2026年05月02日，通富微电发布投资者关系活动记录表公告。公司在说明会上回应投资者问题，其为全球客户提供集成电路设计仿真和封装测试一站式服务，产品涵盖人工智能、高性能计算等多领域。公司践行的发展战略包括：内循环围绕先进封装加强关键核心技术攻关；外循环巩固海外市场，发展东南亚等地海外基地；重视兼并重组，以并购促发展。
有投资者询问“公司产品的主要应用领域？可以对抗行业波动吗？未来发展战略是什么”，公司回复称产品应用领域广泛，客户多元化及产品布局优势可对冲行业周期性波动风险，未来将践行上述发展战略，还提出“十五五规划”的四个核心方向：智 “算”、智“存”、智“能”、智“造”。
对于“cpo有什么最新进展”的问题，公司表示在光电合封(CPO)领域的技术研发取得阶段性进展，研发产品已通过可靠性测试，已进入量产导入阶段。
