根据TrendForce最新晶圆代工产业研究，AI需求自2023年起急速成长，导致3nm至2nm晶圆、2.5D/3D封装陷入产能瓶颈。其中，CoWoS短缺问题从未停歇，甚至引发相关生产设备、下游封装载板，以及外围关键原材料告急。前端3nm先进制程则因暂时由TSMC（台积电）独家供应，产能不仅更加吃紧，而且已成为全球科技龙头竞逐的稀缺资源。
随着AI算力需求推升封装面积，单一芯片对晶圆、封装资源的消耗呈倍数扩大。即便TSMC积极盖厂扩产，CoWoS自2023年起呈现供不应求态势，促使客户寻求额外产能资源，除了SPIL（矽品）、Amkor（安靠）等OSAT厂因此受惠，Intel（英特尔）EMIB和SPIL FOEB也因其相似技术获得客户关注，Intel更有在美国当地制造的优势。TrendForce指出，因订单外溢效应明显，以及TSMC规划在2027年新增逾60% CoWoS产能，预估全球2.5D封装产能严重紧缺的情况将于2027年略微改善。
观察前端先进制程需求，由于AI运算芯片主流制程于2025下半年至2026年间大量从4nm转进至3nm，且智能手机、PC高阶处理器尚未大量跨入下一代的2nm节点，造成极短时间内所有高算力需求皆集中在3nm制程。
