三星电子旗下负责半导体代工业务的4nm工艺产线，目前产能已被预订一空直至明年。这一火热局面的背后，是第六代高带宽存储器（HBM4）进入大规模量产阶段，以及多家全球科技巨头争相下单。行业分析师预计，长期处于亏损状态的三星代工业务部门，最早有望在今年下半年实现业绩反弹。
据半导体业界3日消息，三星电子的4nm代工厂已经锁定了2027年所需的大部分产能。一位不愿透露姓名的业内人士表示：“4nm工艺近期在全球客户中展现出了超乎预期的稳定性和良率，需求因此激增。目前产线负荷接近极限，在明年之前几乎无法承接新订单。”
推动这波订单潮的核心动力来自HBM4存储器。三星电子采用自家的4nm工艺生产HBM4所需的基础芯片（logic die）。随着公司开始向英伟达、AMD等AI加速器厂商全面供应HBM4，与之配套的4nm晶圆产线利用率已趋近饱和。
不过，需求并非仅来自存储领域。此前高度依赖台积电的多家全球无晶圆厂半导体公司，出于供应链多元化和成本控制的考量，也纷纷转投三星。目前，英伟达和谷歌已是三星4nm工艺的重要客户。在4nm工艺的良率与能效得到验证后，越来越多的大型科技公司正积极争取与三星合作。
随着高附加值的HBM4产品和全球科技巨头的订单填满4nm产线，市场对三星代工业务的盈利能力寄予厚望。由于4nm工艺的大规模设备投资已基本完成，折旧压力明显减轻，产能利用率达到高位将直接带来利润率的显著提升。
三星一家代工合作伙伴的高管表示：“得益于4nm工艺的稳定表现以及HBM4带来的强劲需求，三星晶圆代工业务预计最早在今年下半年、最迟明年上半年就能恢复盈利。公司已经熬过了长期的低迷期，正步入明确的复苏轨道。”
不过，业内普遍认为，正在建设中的美国得克萨斯州泰勒新工厂，是影响未来业绩的最大变量。该工厂在建设及投产准备阶段会产生大量初期运营成本和人力开支，这些成本如何计入财务报表，将直接影响最终的盈利数字。另一名行业人士指出：“泰勒工厂目前仍在建设中，而且位于美国。关键在于，相关的损益是由美国子公司（DSA）单独核算，还是并入韩国代工部门的业绩中。”
三星4nm工艺达成重要里程碑
据了解，三星电子代工部门的4nm工艺良率已突破80%，进入了所谓的“成熟工艺”阶段，技术稳定性达到顶峰。随着三星4nm工艺的技术成熟度已能够与全球代工龙头台积电并驾齐驱，来自全球大型科技公司的订单纷至沓来，代工部门扭亏为盈的步伐正在加快。
据业内人士29日透露，三星4nm工艺的良率近期已稳定在80%以上。自2021年启动量产以来，经过不断的生产技术积累，该成熟工艺的良率已跻身全球最高水平。
4nm工艺日趋成熟，吸引了众多AI半导体公司涌向三星的代工厂。例如，去年被英伟达收购的Grok公司，已将其全部语言处理单元（LPU）的生产交由三星4nm产线完成。从三年前发布的第一代LPU（LP1）到今年即将面世的LP3，Grok对三星表现出了高度信任。此外，美国科技巨头IBM、汽车半导体厂商安霸（Ambarella）、中国百度以及加密货币矿机公司法拉第（Faraday），也都选择了三星的4nm工艺。韩国本土AI芯片无晶圆厂Rebellion同样在利用三星4nm加速产品开发。
与此同时，三星的晶圆代工事业部与存储器事业部之间的协同效应正持续增强。代工部门负责生产HBM4的基础芯片——而HBM4正是三星电子在全球率先实现量产的第六代高带宽存储器。代工部门的出色表现反过来也提升了三星存储器业务的整体竞争力。
基于上述趋势，有预测认为三星电子的非存储器业务部门（涵盖晶圆代工和系统LSI）的业绩最早将在今年下半年出现好转。一位知情人士透露：“用于HBM4的12英寸晶圆价格比此前上涨了50%以上，已超过每片2万美元（约合3000万韩元）。”他补充说，“仅HBM4相关收入就有可能突破30万亿韩元。”
