据半导体行业人士消息，三星电子的4nm工艺代工厂最近已获得明年产能所需的订单。
该行业人士表示：“由于4纳米工艺最近在全球客户中展现出超出预期的稳定性，需求正在爆炸式增长。”他还补充道：“生产线运转如此密集，以至于在明年之前几乎不可能接受新的订单。”
推动订单增长的关键因素是HBM4。三星电子采用4nm工艺生产HBM4的基础芯片。随着该公司开始向英伟达和AMD等人工智能加速器公司全面供应HBM4，配套的4nm晶圆生产线的利用率实际上已达到极限。
对4nm工艺的需求并非仅限于存储器领域。此前依赖台积电的全球无晶圆厂半导体公司，如今也纷纷转向三星，寻求供应链多元化和成本效益。目前，英伟达和谷歌都是三星4nm工艺的主要客户。随着4nm工艺的良率和能效得到验证，大型科技公司仍在积极争取三星的合作。
随着高附加值HBM4产品和全球大型科技公司订单填满4nm生产线，人们对性能提升的期望很高。4nm工艺的大规模投资已经完成，降低了折旧负担。这是一个随着产能利用率最大化而盈利能力大幅提升的结构。
据了解，三星电子的晶圆代工（半导体代工制造）部门的4纳米工艺良率已突破80%，进入“成熟工艺”阶段，达到技术巅峰。随着4nm工艺日趋成熟，全球人工智能（AI）半导体公司涌向三星电子的晶圆代工厂。去年底被英伟达收购的Grok公司已将其语言处理单元（LPU）的生产完全委托给三星的4nm晶圆代工厂。Grok对三星电子高度信任，将其所有产品，从三年前发布的第一代LPU（LP1）到今年发布的LP3，均由三星代工。此外，美国科技巨头IBM、汽车半导体专家安霸（Ambarella）、中国企业集团百度以及中国加密货币挖矿公司法拉第（Faraday）也纷纷选择三星电子的4nm工艺进行生产。
