近期，力积电在先进封装领域接连拿下关键订单，继成为台积电CoWoS先进封装合作伙伴后，又成为英特尔EMIB先进封装供应链，同时与美光在HBM高带宽内存业务上的合作稳步推进，公司营运迎来明显转机。
作为台积电CoWoS先进封装的重要伙伴，力积电的中间层产品已实现稳定供货。随着AI芯片需求爆发，台积电CoWoS产能持续紧张，力积电凭借技术能力成为其关键外协方，提供硅中介层等核心部件。此次合作不仅助力力积电切入高端AI芯片供应链，也为其先进封装业务奠定坚实基础。
EMIB作为英特尔核心的2.5D封装技术，广泛应用于高端处理器与AI芯片。此次准入标志着力积电的封装技术获得国际一线大厂认可，正式跻身全球先进封装第一梯队，为后续拓展更多国际客户打开空间。
在存储领域，力积电与美光的HBM合作进展顺利。双方聚焦HBM后段晶圆制造，力积电将承担减薄、凸点制作、堆叠等关键工序，预计2026年Q4试产、2027年Q4量产，目标月产能2万片。此外，双方还联合研发1P制程DRAM，预计2028年下半年量产，届时将大幅提升力积电在存储代工领域的竞争力。
多重利好推动力积电营运显著改善，先进封装与HBM业务正成为核心增长引擎。随着AI与高性能计算市场持续扩容，公司在CoWoS、EMIB、HBM三大领域的布局将持续释放业绩，助力力积电实现从传统代工厂向先进封装与存储代工双轮驱动的战略转型。
（校对/李正操）
