随着全球半导体行业持续回暖，尤其在先进封装、AI算力及汽车电子等需求的强劲驱动下，国内集成电路测试分选设备领先企业金海通交出了一份亮眼的成绩单，并迎来了业绩与股价的双重爆发。
财报显示，2025年金海通实现营业收入6.98亿元，同比大幅增长71.68%；归属于上市公司股东的净利润达1.77亿元，同比增长124.93%。若剔除股份支付影响，净利润更是达到1.99亿元，同比增长128.26%。业绩的高速增长主要得益于半导体封装和测试设备领域需求的强势回暖，尤其是三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机市场需求持续攀升，带动公司产品销量显著提升。
进入2026年，金海通增长势头不减。第一季度公司实现营业收入2.84亿元，同比增长120.77%；归母净利润达8250.24万元，同比激增221.54%。公司表示，业绩增长主要系行业景气度持续提升及测试分选机产品销量继续增长所致。
在强劲基本面的支撑下，金海通股价迎来大幅上涨。截至2026年5月15日收盘，公司股价报309.79元/股，较2025年底的96.57元/股上涨220.79%，总市值达到269.5亿元。
机构普遍认为，先进封测已从传统“周期行业”演变为“算力瓶颈资产”，正式进入加速扩张期，一季度淡季不淡，后续环比有望持续增长，国产封测进入量价齐升阶段。金海通一季度业绩超预期，进一步验证了行业高景气逻辑。
金海通自成立以来始终专注于集成电路测试分选机的自主研发。2025年，公司完成了三温测试分选机及大平台超多工位测试分选机的升级迭代。针对汽车电子芯片的三温测试需求，公司推出了效率更高的32工位三温测试分选机；同时在EXCEED-9032系列基础上推出升级版，支持32工位独立控温测试，可实现连续10小时无故障运行，大幅优化稳定性与测试产能。2025年，EXCEED-9000系列产品收入占公司总营收比重从2024年的25.80%提升至38.98%，成为核心增长引擎。
金海通紧跟行业前沿需求，通过深度定制化开发持续积累技术储备，新增了高速Tray scan检测、无人化工厂软硬件适配、芯片防氧化保护等功能。目前，公司适用于MEMS、碳化硅及IGBT、先进封装的测试分选平台已在多个客户现场进行产品验证，适用于Memory的测试分选平台也在持续关注中。
广发机械指出，金海通专攻平移式分选机，近年受益于9000系列三温分选机的推出，汽车电子收入增长明显。公司布局AI芯片高端分选机，具备精准温控功能，预计随着下游算力芯片放量，2026年将有较大订单突破，全年收入有望达到14亿元以上，利润5亿元以上，属于设备板块中估值较低的优质品种，建议积极关注。
值得提及的是，被誉为中国半导体产业“风向标”的集微大会将于5月27日至29日在上海举办。聚焦AI赋能、端侧AI、先进封装、EDA/IP、存储及产业投资等前沿领域，云集众多上市公司全景展示核心技术实力，汇聚全球资源，共筑产业新生态。
作为大会核心论坛之一，先进封装与测试技术创新峰会将于5月27日同步盛大启幕。届时，金海通技术副总巩钰将带来《AI/先进封装时代，测试分选设备的升级与解决方案》的主题演讲，分享公司在行业高景气周期中的技术布局与前瞻思考。
