九载深耕，从厦门启航到上海绽放，集微大会已成为中国集成电路领域规格高、规模大、影响力广的行业风向标，更是全球半导体人每年必赴的产业盛会。
十年筑芯，再启新程。5月27-29日，第十届集微大会将在上海张江盛大举办。十周年重磅升级，规模与规格创历届之最，超 7000 位行业精英齐聚参会。大会由半导体投资联盟、ICT知识产权发展联盟主办，爱集微承办，全新 “2+2+2+4+N+1” 架构，聚合全球顶级资源，共筑半导体高质量发展新生态。
大会嘉宾阵容陆续揭晓，第四批10位行业专家重磅登场，聚焦先进封装领域，助力穿透周期、直击核心：
①奥芯明半导体设备技术（上海）有限公司ASMPT集团半导体事业部市场副总裁、奥芯明首席商务官薛晗宸《AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动》，深入分析AI时代对半导体应用及先进封装发展的推动作用，展望未来趋势。
②天水华天科技股份有限公司副总经理刘卫东《智能数字时代的先进封装技术》，分享智能数字时代下先进封装技术的最新发展趋势与应用方向。
③达索系统公司大中华区高科技行业资深顾问刘海涛《构建系统集成创新数字化平台》，介绍达索系统如何通过数字化平台赋能系统集成创新，助力先进封装设计与制造协同。
④上海精测半导体技术有限公司光学事业部总经理李仲禹《先进封装的精度革命：精密计量技术》，剖析精密计量技术在先进封装中的关键作用，展示最新检测解决方案。
⑤上海哥瑞利软件股份有限公司解决方案中心中心长张浩《异构集成 数智赋能：先进封装智能智造系统支撑》，探讨数字化、智能化系统如何支撑异构集成下的先进封装制造，提升效率与良率。
⑥深圳市埃芯半导体科技有限公司董事长张雪娜《由埃AI知微-论先进封装中的量检测方案》，介绍埃芯以AI赋能先进封装量检测，贯通埃米级至微米级精度，助力Chiplet、HBM等高端封装的AI芯片智能制造。
⑦江苏芯德半导体科技股份有限公司副总经理张中《半导体先进封装技术助力AI行业多领域应用以及芯德科技全方位解决方案》，分享半导体先进封装技术如何赋能AI多领域应用，并介绍芯德科技的全方位解决方案。
⑧江苏艾森半导体材料股份有限公司总经理兼CTO向文胜《2.5D/3D封装用高深宽比厚膜光刻胶》，阐述具有高深宽比的光刻胶凭借低曝光能量、高垂直形貌、良好分辨率及对刻蚀或电镀的高耐受性，在多种半导体关键工艺中作用日益重要。
⑨沈阳和研科技股份有限公司技术总监王晓亮《先进封装推动下磨划设备的变革》，分享先进封装渗透率持续提升背景下，磨划设备的技术变革趋势与创新解决方案。
⑩深圳中科飞测科技股份有限公司副总裁荣楠《先进封装之眼-检测量测技术的深度应用》，深度解析检测量测技术在先进封装中的关键应用，展示最新技术突破。
不止于听，更在于“链接”
本届大会不止于专业内容分享，更注重高效链接与深度交流。分析师论坛首创专家深度互动环节，每日议程结束后均设置一小时以上的Q&A问答，让与会者能与国际大咖直接对话，打破单向传播，精准破解企业发展难题。
同时，大会配套 4000 平方米专业半导体展区，端侧AI算力+存储专区、先进封装产业链专区、半导体材料与工艺设备专区、IC设计/IP/EDA工具四大特色专区全面覆盖设计、制造、封测、材料设备全产业链，打造一站式资源对接平台；更有 4 场重磅闭门会议，精准聚焦并购整合、产教融合、资本赋能等核心领域，实现高端资源高效对接。
日前，大会早鸟票限时火热发售中，超值福利不容错过：单日票450元（原价600元），双日套票仅需800元（原价1000元），立省200元，优惠截止至 5月22日。所有与会嘉宾均获赠爱集微VIP会员季卡，两日全程参与更可获赠半年卡作为专属福利。
十年磨一剑，诚邀您共赴这场属于半导体人的年度盛会！
