近日，星宸科技在接受机构调研时表示，公司第一款高阶车载主激光雷达芯片SS901，已成功在国内一线自主品牌车企的主力车型实现量产上车。针对市场关注的“公司激光雷达芯片何时量产、是否替代索尼成为华为汽车系列供应商、今年是否增加业绩”等问题，公司回应称，第二款芯片聚焦车载补盲场景，单车搭载数量较主激光雷达提升数倍，同时可拓展至机器人、智能穿戴、移动影像、低空经济设备等多场景应用，计划于2026年第四季度发布。自2027年起，车载激光雷达芯片预计将进入规模化量产，目标出货量有望达千万级别，打造公司最强增长曲线，力争三年内成为全球车载激光雷达LiDAR芯片的技术与市场龙头。
针对投资者关于“目前全市场出货量不到千万级别，公司为何有信心在2027年达到千万级别出货”的疑问，星宸科技表示，公司构建了全场景覆盖的激光雷达芯片布局，不仅覆盖车载主雷达，还包括车载补盲雷达，后者单车搭载量可达主雷达数倍；同时全面延伸至人形机器人、户外机器人、工业机器人，以及消费级无人机、智能穿戴、移动影像等众多终端场景，作为纯视觉感知的关键补充。在端边侧AI全面渗透的趋势下，多场景需求将持续共振释放，公司新产品落地与客户拓展稳步推进。
星宸科技进一步指出，公司经过持续研发与市场拓展，已迈入厚积薄发的关键节点，这核心依托于公司向“端边侧大算力一体化解决方案商”的战略定位转型——从单一视觉SoC提供商转型，聚焦具身智能、智能车载等新兴场景，把握端边侧智能化长期机遇。当前厚积薄发主要体现在四大维度：一是核心场景批量爆发，聚焦五大优先落地场景，智能安防作为基本盘实现AI NVR、高端IPC规模化放量，具身智能机器人已实现高增长出货，成为核心增长引擎，智能车载前装业务加速起量，激光雷达主芯片已上车量产，2027年将推出新品支撑L2级场景，智能家居、企业级边缘计算稳步推进；二是高端产品有序迭代，2026年重点推进12nm及以下先进制程大算力芯片，单芯片可达32TOPS，原生支持7B端侧大模型，车载补盲激光雷达芯片四季度发布，12nm大算力小脑芯片下半年集中放量，同步落地“芯片+板卡+软件一体化”方案；三是研发成果集中兑现，当前AI正从云端训练转向端边侧推理落地，视觉作为端侧智能的核心底座，公司紧扣场景能效优先的竞争核心，完成从基础感知到自主决策的技术演进；四是生态与供应链筑牢支撑，端侧大模型本地化部署已成行业刚需，公司绑定国内外头部客户，依托前瞻供应链布局保障交付，业绩呈现逐季向好态势。
