英伟达新一代AI平台Vera Rubin报到，电源、散热与光通讯等关键零组件同步迎来新变革，不仅规格全面提升，设计难度也更趋复杂，让供应链门槛、含金量同步上升，台达电（2308）、光宝（2301）、双鸿（3324）、奇鋐（3017）、波若威（3163）、华星光（4979）等台厂都将受惠。
据悉，相较于Blackwell平台，Vera Rubin不仅功耗翻倍，每瓦能效比更是增长十倍，致使AI机柜吃电更凶，对电源供应器的规格要求也就更高，进而催生出800V高压直流电（HVDC）高阶电源规格。
散热方面，因Vera Rubin功耗太大，解热问题更艰钜，必须采用全液冷散热设计。国内散热业者表示，全液冷散热设计造就液冷相关零组件需求激增，包括水冷板、快接头、分歧管等关键零组件的量均同步扩大，且品质要求更加严苛，毕竟只要漏水就不堪设想，因此散热供应链的含金量与门槛均再次提高。
