近日，芯合半导体（合肥）有限公司顺利完成新一轮融资，本轮融资由中肃资本、合肥产投资本等联合出资。
芯合半导体成立于2023年6月，总部位于安徽省合肥市，是一家获评国家级科技型中小企业的碳化硅（SiC）功率半导体垂直整合制造（IDM）企业。
芯合半导体核心产品涵盖全电压等级碳化硅晶圆、分立器件及功率模块，性能达国际先进水平且已批量出货，其中自主研发生产的6英寸/8英寸碳化硅外延晶圆优势显著，SiC SBD、SiC MOSFET及功率模块各有侧重、市场竞争力突出。公司核心技术围绕碳化硅材料、芯片设计等四大领域自主研发，打破国际垄断，解决多项技术瓶颈。市场数据显示，全球及中国碳化硅功率半导体市场规模增长迅猛，具备广阔发展空间，芯合半导体作为技术自主可控的第三代半导体IDM企业，有望快速成长为全球领先企业。
