1.集微大会第二批300位嘉宾名单重磅揭晓！
2.集微大会 AI赋能峰会议程正式公布！GPU/大模型/制造全链覆盖
3.清北、复交首次联合亮相！集微大会校友论坛开启跨校协同新模式
4.联想创投、顺为资本等押注！炎和科技获数亿元A2轮融资
5.光掩模基板公司芯融微总部落户苏州工业园区 计划年内实现量产
6.新研智材完成数千万元天使轮融资，聚焦半导体材料研发
1.集微大会第二批300位嘉宾名单重磅揭晓！
5月27日至29日，第十届集微大会即将在上海张江科学会堂隆重启幕。本届大会迎来全方位重磅升级，参会阵容与活动规格均创下历届新高——预计将有超7000位来自产业界、投资机构、政府部门及高校的嘉宾共襄盛举。在延续往届高水准办会精神的基础上，大会论坛架构全面优化为“2+2+2+4+N+1”模式（即每日2场重磅峰会、4场闭门交流、N场论坛联动及1个核心半导体展），并通过“会议+展览+路演+评奖+晚宴”的多元化形式，突出国际化、专业化与特色化，致力汇聚全球资源，共筑半导体产业发展新生态。
自报名通道开启以来，本次盛会便引发了业界的广泛关注与热烈响应，众多企业创始人、董事长及CEO等高层管理者踊跃报名。目前集微大会第二批 300 位嘉宾公布，参会阵容不仅囊括了半导体设计、晶圆制造、封测等全产业链龙头企业的核心决策者，还汇聚了行业头部投资机构的合伙人，以及深耕产学研协同发展的高校权威专家。届时，众多行业领军人物将齐聚张江，分享前沿的产业趋势与深度的战略见解，共同助力国内半导体产业的高质量稳步前行。
【集微大会已发布活动议程】
5月22日，分析师论坛早鸟票即将截止，请大家抓紧时间报名预留。早鸟特惠单日票仅450元、双日套票仅需800元，立省200元。现场票不享受折扣优惠。
以下是第二批 300 位确认参会嘉宾名单：
2.集微大会 AI赋能峰会议程正式公布！GPU/大模型/制造全链覆盖
5月27日至29日，第十届集微大会将在上海张江科学会堂盛大举行。由半导体投资联盟主办的以“算力筑基，大模赋能——大模型与算力赋能全产业升级”为主题的AI赋能峰会将于5月27日重磅启幕。
作为本届集微大会AI与算力方向的核心峰会，本次大会将聚焦GPU芯片、AI算力、大模型平台与产业落地应用，打通“芯片—算力—模型—场景—制造”全产业链条，打造一场真正聚焦产业落地、技术变革与生态重构的AI行业高端盛会。
峰会将彻底摒弃“概念化论坛”模式，全面回归产业本质。所有企业演讲均围绕产品、技术、落地案例与产业赋能方案展开，聚焦真实技术能力、真实产业需求与真实商业落地路径，不讲空泛趋势，不谈概念包装，真正呈现AI产业从底层算力到场景应用的核心竞争力。
【集微大会已发布活动议程】
5月27日，上海张江科学会堂，AI赋能峰会诚邀您的莅临！本次大会将汇聚来自芯片算力、大模型AI、半导体全产业链、工业制造、一二级市场投资、高校科研院所及产业财经媒体等多个关键领域，共同探讨AI时代下算力升级、大模型落地与产业智能化变革的全新机遇。
诚邀您共赴这场AI与算力产业的年度盛会，把握大模型与算力融合发展的时代先机。
3.清北、复交首次联合亮相！集微大会校友论坛开启跨校协同新模式
半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，现已开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！
历经多年发展，校友论坛已成为链接高校、产业、资本与园区的重要桥梁。今年，论坛迎来全新升级：清华大学与北京大学将首次联合举办“清北校友论坛”，复旦大学与上海交通大学将首次联合举办“复交校友论坛”，通过跨校协同、资源互通的新模式，进一步强化校友之间的深度交流与产业合作。
这一创新形式，不仅打破了传统单校交流边界，也为中国半导体产业构建更高效、更开放、更具协同效应的校友生态注入全新动能。
目前，已确定参与本届校友论坛的高校包括：清华大学、北京大学、复旦大学、上海交通大学、厦门大学、武汉大学、中国科学技术大学、中国科学院大学、西安电子科技大学、华中科技大学、北京理工大学、东华大学等，更多高校正在陆续加入中。
自2019年设立以来，校友论坛已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
在往届成功经验基础上，本届校友论坛将实现全方位升级，打造更加开放、多元、务实的交流平台。
【集微大会已发布活动议程】
本届校友论坛将进一步拓展合作深度与交流维度，围绕联合举办校友分论坛、组织校友专场交流活动、推动产学研资源对接以及开展项目路演与资本交流等方向展开协同联动，持续打通高校、产业、资本与园区之间的合作链路，为校友创业、科技成果转化及产业合作创造更多落地机会。
2025集微大会校友论坛合影
依托集微大会的平台资源与产业影响力，大会将为参与高校及校友组织提供覆盖场地保障、宣传推广、嘉宾邀请以及企业与投资机构资源对接等在内的一站式支持服务，进一步提升论坛组织效率与活动影响力，助力高校校友资源与产业资源实现更高效链接。
随着论坛规模与资源链接能力持续提升，校友论坛的参与价值也进一步凸显。通过这一平台，高校不仅能够扩大在半导体产业领域的影响力与行业声量，也将进一步激活校友资源网络，推动科技成果转化、产业协同创新与区域合作落地，为高校、企业、资本及地方园区之间搭建更加高效的合作桥梁，释放更多产业合作与发展机遇。
本届校友论坛还将通过主题演讲、圆桌讨论、项目路演及产学研闭门交流等多种形式，打造更具深度与实效的高质量交流平台。届时，行业专家、企业高管、投资机构及高校代表将围绕前沿技术趋势、科技成果转化、企业并购出海、人才培养与产业协同等热点议题展开深入交流，同时推动高校校友创业项目与产业链资源、投资机构实现精准对接，进一步促进科研创新与产业需求深度融合。
从实验室到产业一线，从校友联结到生态协同，校友论坛正持续释放中国半导体产业创新合作的新活力。5月28日，上海张江，期待与更多高校校友、产业伙伴、投资机构及创新创业团队相聚第十届集微大会校友论坛，共话产业趋势、共拓合作机遇、共建半导体产业高质量发展新生态。
论坛咨询：苗女士 18801937302
4.联想创投、顺为资本等押注！炎和科技获数亿元A2轮融资
近日，钙钛矿太阳能电池组件及相关设备研发生产商炎和科技宣布完成数亿元A2轮融资。本轮由老股东朝希资本领投，顺为资本、蔚来资本联合领投，联想创投、毓恬冠佳、中科天算等机构跟投，东方嘉富、财鑫资本持续加码，兴棠资本、云道资本、凌霄资本担任共同财务顾问。
炎和科技聚焦钙钛矿太阳能电池组件及设备研发，持续提升器件稳定性、光电转换效率和成本效益，产品覆盖消费电子、智能穿戴、智能家居、便携储能、车载光伏及建筑光伏等场景。目前，公司已建成全球首条100MW级消费级全自动化量产线，相关产品已进入全球50多个国家和地区，并与联想、三星、小米生态链等头部企业展开合作。
在业务布局上，炎和科技已形成消费电子、户用储能及移动能源、太空光伏三大方向。其中，消费电子产品已实现商业化落地；储能及移动能源产品覆盖阳台光伏、便携储能、车载光伏等场景；太空光伏方面，公司今年3月与中科天算共建联合实验室，4月与航升卫星达成战略合作，推进太空级钙钛矿太阳能电池在轨验证，并同步布局月球能源技术研发。
投资方表示，看好钙钛矿作为第三代光伏核心技术在消费电子、移动能源及空天能源领域的广阔前景。炎和科技凭借全链条量产能力、清晰的商业化路径及科研转化优势，已在消费级场景实现验证，未来有望在车载、空天及更广泛能源应用市场持续突破。
5.光掩模基板公司芯融微总部落户苏州工业园区 计划年内实现量产
5月19日上午，由苏州国际科技园（SISPARK）引进的先进半导体企业芯融微（苏州）科技有限公司（简称“芯融微”）正式签约入驻位于苏州工业园区的恒泰智造·半导体产业园。
芯融微专注于中高端光掩膜基板国产化替代，聚焦半导体先进制程和平板显示高精度领域，兼顾中低端市场，致力于打造集研发、生产、销售和技术服务于一体的专业化光掩膜基板供应商。公司核心团队拥有10至20年行业经验，在抛光、匀胶、镀膜等关键工艺领域积累深厚。业内人士指出，光掩膜基板作为半导体光刻核心材料，目前国产化率较低，芯融微落户园区将有力推动供应链自主可控。
SISPARK与恒泰集团长期保持良好合作关系，双方围绕项目对接、场地遴选、政策申报等关键环节，为企业提供全流程精细化服务，未来将持续深化战略合作，共同优化园区营商环境。芯融微总经理周志刚表示，SISPARK在科技领军人才申报、政策支持及项目落地过程中提供了切实帮助，并联合恒泰集团和乾融控股解决了企业在生产载体和融资方面的关键需求，坚定了公司落户园区的信心。
按照规划，芯融微预计今年6月正式入驻、9月启动试生产，计划年内实现量产，并于2027年启动半导体研发项目，持续推动企业成长壮大。
6.新研智材完成数千万元天使轮融资，聚焦半导体材料研发
近日，AI驱动新材料研发企业新研智材（SynMatAI）正式宣布完成数千万元天使轮融资，本轮融资由常春藤资本独家出资。此次天使轮募集的资金将重点投向四大方向：持续迭代优化AI算法、引进顶尖研发人才、自建无人实验室，以及推进半导体核心材料相关应用场景的产业化落地。
新研智材成立于2024年，总部位于深圳市，是一家专注于AI驱动新材料研发的创新企业，深耕AI for Science领域。公司依托人工智能、量子物理、计算化学等基础计算方式，构建了“AI计算+物理模型”的精准研发新范式，将量子力学方程、热力学原理等物理骨架嵌入AI模型，有效解决了单纯数据驱动模型缺乏物理常识、落地性不足的痛点，实现了研发效率与精准度的双重提升，致力于将传统新材料研发近十年的周期大幅缩短。公司核心技术均为自主研发，聚焦半导体先进封装材料领域，重点布局CPO关键光学粘接材料、GPU/HBM高性能计算导热界面材料，以及光刻胶、前驱体等高壁垒电子化学品，产品精准对接半导体产业高端需求。
