杭州高新区(滨江)组团亮相长芯展,滨江区“芯”实力闪耀全场

来源:爱集微 #杭州高新区#
1123

2026年5月14日-16日,2026杭州国际半导体与集成电路产业创新展览会(长芯展)在杭州大会展中心举行。本次展会以“链接芯生态,智造新机遇”为主题, 立足长三角集成电路产业核心区位优势,有效联动上海、苏州、无锡等长三角核心产业集群城市,全方位串联半导体与集成电路全产业链优质资源,为区域产业协同创新注入强劲动能。

截至展会闭幕,本次展会累计入场专业观众突破3万人次,其中精准核心专业观众达9168人,海外专业观众达1837人。展会期间,图文直播累计观看人数近2万人次,线上线下的广泛关注进一步彰显了展会的行业影响力与辐射力。

展会期间,在杭州高新区(滨江)经济和信息化局的统筹协调下,杭州高新科创集团下属子公司——杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司(杭州国家“芯火”双创平台)携海康威视、矽力杰、晶华微、中科微、极钛微等5家重点企业组团参展,集中展示了杭州高新区(滨江)集成电路产业集群的创新成果,充分彰显了区域产业发展的显著成效。

该展位人气火爆,吸引了来自全国各地的客户前来参观咨询,累计接待政府部门、企业等近100批次、超1000人次,现场气氛热烈,交流深入,并促成20余个项目形成初步合作意向。凭借超高人气与创新实力,该展位成为集成电路展区人流量最大的展位之一。

此外,杭州高新科创集团及下属子公司杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司均荣获组委会颁发的“优质组织奖”

同期,杭州国家集成电路设计产业化基地有限公司(杭州国家“芯火”双创平台)联合浙江省半导体行业协会等单位举办了 “智芯开源”——EDA与RISC-V创新生态论坛、“光启新维”——AI时代光电融合与算力互连技术及产业发展论坛、“封装无界”——先进封装与测试技术发展趋势论坛等8场活动,场场座无虚席,现场交流热烈,充分体现了业界对前沿技术落地的热切期待,以及产业链上下游协同创新的蓬勃活力。

作为国家集成电路设计产业化基地之一、第一批“浙江制造”省级特色产业集群(集成电路领域)核心区,杭州高新区(滨江)集成电路产业规模稳步增长,发展态势强劲。2025年,全区集成电路产业规模达421.07亿元,同比增长24.1%,展现出蓬勃的发展活力。目前,全区已成功培育8家集成电路上市企业和29家国家级专精特新“小巨人”企业,汇聚了士兰微、矽力杰、长川科技、联芸科技等一批行业龙头企业,以及曦望科技、中昊芯英、比科奇、易兆微等众多具有技术创新特色的成长型企业。我区始终以做强芯片设计、制造为核心,不断延伸布局半导体材料、装备及零部件、封装测试、EDA软件等上下游环节,逐步构建起较为完善的“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态。

下一步,杭州高新区(滨江)将持续集聚创新资源,不断完善产业生态,推动集成电路产业与人工智能、具身智能等优势领域的深度融合,助力打造具有全国影响力的产业新地标。


责编: 爱集微
来源:爱集微 #杭州高新区#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...