2026年05月23日，汇成股份发布国泰海通证券股份有限公司关于合肥新汇成微电子股份有限公司放弃增资优先认购权暨关联交易的核查意见公告。
鑫丰科技系汇成股份参股公司，公司直接持有其17.81%股权，苏州芯璞持有3.37%股权，因公司董事及副总经理担任鑫丰科技董事，其属于关联法人。鑫丰科技拟按投前估值89075万元增资17200万元，新增注册资本8922.47万元，增加资本公积8277.53万元。建投新兴、国元建安、滁州安元、建汇战新、城安产投分别出资认购。汇成股份与苏州芯璞放弃优先认购权，交易完成后，汇成股份持股比例降至14.93%，苏州芯璞降至2.82%。
公司于5月22日召开董事会审议通过相关议案，关联董事回避表决，此前已通过独立董事专门会议审议。过去12个月内相关关联交易已获审议确认，本次关联交易金额累加达6954.86万元，占公司最近一期经审计总资产1%以上且超3000万元，尚需提交股东会审议，鑫丰科技增资还需签署协议及办理工商变更登记。
鑫丰科技成立于2019年11月25日，主营DRAM存储芯片封装测试。2025年资产总额46320.46万元，负债总额32731.57万元，净资产13588.89万元，营业收入17802.44万元，净利润 -9137.29万元。
本次交易定价参考前轮增资价格，遵循自愿、公平、公正原则。增资协议对增资款用途、违约责任、争议解决、生效等内容作了规定，签署后投资人还将与现有股东签署股东协议。
该事项符合公司战略，不会对财务及经营状况产生重大不利影响，不存在损害股东利益情形。独立董事同意并提交董事会审议，保荐机构核查认为履行了必要程序，对该事项无异议。
