2026年5月22日，立讯精密发布投资者关系活动记录表公告。在年度股东会交流环节，公司董事长、总经理王来春等与参会股东就公司经营情况与未来展望进行交流。
Q1：公司在AI算力领域技术路线选择的逻辑和未来发展规划是什么？
答：公司自2020年初布局AI算力赛道，2013年起推动传统线缆连接器业务向通信产业拓展。AI算力领域已布局光连接、铜连接、液冷、电源。信号连接核心原则是越简单、成本更低、能耗更低的方案优先采用。光连接可覆盖更远距离、更高速率传输需求，铜连接覆盖范围会相应收窄，但对系统架构理解和整合能力要求更高，未来铜连接领域头部供应商集中度预计更高。液冷业务当前以打好能力基础为主，电源业务仅介入低压DC-DC领域，两部分业务待基础成熟后再发力。
Q3：公司对未来三年AI算力领域资本开支景气度的判断如何？
答：公司认为，全球AI算力需求在未来3至5年内仍将保持强劲增长，但能源短缺会带来一定挑战。公司从通信赛道切入AI算力赛道，这部分业务未来3 - 5年有较好成长空间，发展机遇可类比2017年在消费电子领域的机遇。
Q13：立讯主张光铜并进，但头部客户英伟达大量布局光芯片、光纤厂商，是否存在矛盾，如何看待光铜路线的发展？
答：在公司当前服务的产品中，未来光连接需求规模会远大于铜连接，但铜连接技术门槛同样很高。两者并非简单替代关系，而是会长期共存：短距离场景适用铜连接，长距离及更高速率场景对光连接需求更大；当铜连接接近信号传输极限时，需要通过光连接解决问题。因此，光铜并进与头部客户布局光芯片、光纤厂商并不矛盾。
