5月23日，2026京成知识产权论坛在深圳举办。论坛由北京京成知识产权研究院主办，以“破界·协同·赋能——前沿技术驱动下的知识产权治理新范式”为主题，汇聚政产学研及专业机构的众多嘉宾，围绕前沿技术背景下的知识产权保护与治理的新思路和新实践展开深入研讨与交流。高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃出席论坛，并发表了“把握前沿技术变革，筑牢知识产权根基”的主题演讲。
图为高通公司全球高级副总裁、技术许可业务和政府事务中国区总经理钱堃在2026京成知识产权论坛发表主题演讲
钱堃表示，AI正在成为新的用户界面，推动交互方式从 “以应用为中心” 走向“以智能体为核心”。今年是“智能体之年”，钱堃认为，AI正在进一步演进为以“智能体”为核心的全新体验，而用户与设备的交互正从“打开应用”转向“表达意图”，由智能体在后台完成多步骤协同执行。“预计到2027-2028年，智能体设备有望实现规模化普及，未来5年内，它们的出货量很有可能增长到数亿级别，并进一步达到十亿级别。”
随着我们迈入一个以用户为中心的智能终端时代，连接技术是一大关键底座。钱堃在演讲中提到，6G的使命是成为赋能AI时代、让AI无处不在的无线通信技术，6G将围绕连接、计算与感知三大基石来构建，并为行业增长提供代际性机遇。
钱堃进一步介绍道，6G不仅将催生新的智能终端，而且将由AI网络催生全新的商业模式。除了为电信行业应用提供更高水平的效率与性能外，6G将赋能新一代智能体AI的消费级与企业级终端，催生AI驱动的全新类型服务，例如情境感知数据、低空飞行与地面交通管理、规模化数据洞察与分析等。
谈及6G技术的标准化，钱堃认为，6G的快速发展与落地，离不开全球统一的标准。目前6G标准化正沿着既定节奏推进。钱堃表示，在今年的巴塞罗那世界移动通信大会上，高通已与全球近60家领军企业达成了6G发展共识，其中近三分之一是中国企业，旨在共同推动6G的开发与全球部署。
此外，钱堃还以高通为例，强调了知识产权保护对创新企业的重要性。高通将每年营收的约20%投入研发，研发投入累计已经超过1100亿美元。作为研发投入的成果，高通拥有业界领先的专利组合，总计超过20万项授权专利和专利申请，覆盖全球100多个国家和地区。钱堃表示，创新投入是一个漫长且高风险的过程，因此创新企业尤其需要以专利保护制度这样的方式，在企业技术商业化的整个过程发挥稳定的支撑作用。
在智能技术加速发展、各行各业创新浪潮涌动的大背景下，钱堃表示，提升知识产权保护的效率和可预期性，增强创新主体的长期投入信心，显得更为重要。高通将持续深化与产业伙伴的紧密合作，以知识产权为纽带，促进整个产业创新生态的繁荣发展，共同筑牢知识产权保护这一根基，更好地激励创新，携手共赢智能时代。
