半导体人的年度“嘉年华”来了！第十届集微大会将于5月27日—29日在上海张江盛大开启。作为集微大会最具人气与影响力的特色环节之一，由爱集微联合全国知名高校集成电路学院及相关院系共同发起的“校友论坛”将于5月28日正式亮相，现已开启报名通道，诚邀全国高校校友共襄盛举！
历经多年发展，校友论坛已成为链接高校、产业、资本与园区的重要桥梁。复旦大学与上海交通大学将首次联合举办“复交校友论坛”，通过跨校协同、资源互通的新模式，进一步强化校友之间的深度交流与产业合作。
这一创新形式，不仅打破了传统单校交流边界，也为中国半导体产业构建更高效、更开放、更具协同效应的校友生态注入全新动能。
自2019年设立以来，校友论坛已从最初的校友联谊平台，成长为链接产业、资本、技术与区域资源的重要合作枢纽。如今，校友论坛正以更加开放、融合的方式，持续重塑中国半导体产业的合作生态。
在往届成功经验基础上，本届校友论坛将实现全方位升级，打造更加开放、多元、务实的交流平台。
欢迎各位校友报名，联系人：韩先生 18918459526
