近日，京东方A在接受机构调研时表示，玻璃基封装载板业务方面，目前已给部分国内客户送样，部分客户已通过概念认证，并进入技术测试阶段。
钙钛矿是公司另一重点布局方向。自2024年至今，公司建设了手套箱、实验线和中试线三大平台，采用刚性、柔性、叠层组件技术路线并行开发，三大研发平台总投资近10亿元。目前公司正持续进行相关产品技术开发，并与国内相关客户开展寿命实证等工作，产品化进程以示范实证项目落地为主，尚未实现量产营收。
光互连业务方面，公司下属子公司于2023年投资建设MicroLED芯片生产线，目前已产出光互联芯片相关样品并为客户送样，该业务尚未形成销售收入。
再看显示主业，公司第8.6代AMOLED生产线项目已于2025年12月点亮，预计于2026年年中实现量产。该产线进入量产阶段后，将有力推动全球OLED显示产业向中尺寸领域加速迈进，并进一步强化公司在显示产业的整体竞争力。
（校对/黄仁贵）
