德福科技拟投31亿建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,需股东会审议

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2026年5月27日,德福科技发布关于公司对外投资暨签订项目合同书的公告。

公司拟与九江经济技术开发区管理委员会签订《招商项目合同书》,在九江经济技术开发区投资新建年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目,具体在全资子公司琥珀新材内实施,预计总投资约31亿元,含固定资产投资约21亿元和后期运营流动资金支持约10亿元。

本次签订合同不构成关联交易和重大资产重组,投资事项尚需提交股东会审议批准,同时提请股东会授权公司及子公司管理层办理后续事项并签署相关文件。

项目分二期建设,各建设年产2.5万吨铜箔项目,选址于江西省九江市经开区港兴路188号。合同自乙方完成审议流程且双方指定代表签字盖章之日起生效。

该项目可扩张公司高端AI电子电路铜箔产能,提升市场竞争力,对经营业绩的影响取决于项目建设进度和实施情况。不过,项目实施存在变更、延期、中止或终止风险,且资金投入大,可能对公司财务造成压力,还存在新增产能消化、技术迭代和管理等风险。

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