1.皖维集团收购杉杉股份股权案反垄断审查获批 公司控制权将变更；
2.张跃院士详解芯片未来：硅基逼近极限，二维材料开启新赛道；
3.十六个硬核项目精彩亮相！“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】圆满结束；
4.AI供应链再拉警报！韩国半导体设备业爆“史上最严重”非存储芯片缺货危机；
5.传输瓶颈即将引爆：光互连技术窜起，谁能抢占AI算力枢纽？
6.世界先进：产能供不应求 会跟客户谈调价
1.皖维集团收购杉杉股份股权案反垄断审查获批 公司控制权将变更
近日，宁波杉杉股份有限公司（以下简称“公司”）公告称，公司收到控股股东重整投资人安徽皖维集团有限责任公司（以下简称“皖维集团”）转发的国家市场监督管理总局出具的《经营者集中反垄断审查不予禁止决定书》，决定对皖维集团收购公司股权案不予禁止，自即日起可以实施集中。
公告显示，公司控股股东杉杉集团有限公司及其全资子公司宁波朋泽贸易有限公司于2025年3月20日被浙江省宁波市鄞州区人民法院裁定进行实质合并重整。2026年4月21日，鄞州法院裁定批准《杉杉集团有限公司和宁波朋泽贸易有限公司重整计划（草案）》，并终止债务人重整程序。根据重整计划，重整投资人皖维集团将合计控制公司492,276,856股股份（占公司总股本的21.88%）所对应的表决权，其中皖维集团直接持股303,670,737股（占公司总股本的13.50%），杉杉集团、朋泽贸易拟将其所持公司剩余合计188,606,119股股票（占公司总股本的8.38%）的全部表决权与皖维集团保持一致行动。
公司表示，若重整计划顺利执行，公司的控制权将发生变更，公司控股股东将变更为皖维集团，公司实际控制人将变更为安徽省人民政府国有资产监督管理委员会。皖维集团与安徽海螺集团有限责任公司、安徽省投资集团控股有限公司、安徽省国有资本运营控股集团有限公司的重组事项完成后，安徽海螺集团有限责任公司将成为公司间接控股股东。
2.张跃院士详解芯片未来：硅基逼近极限，二维材料开启新赛道
当前芯片行业正面临摩尔定律逼近物理极限的挑战，后摩尔时代亟需通过材料与架构创新来突破算力瓶颈。二维半导体材料是否有望成为延续集成电路性能增长的关键？
在近日举行的2026新紫光集团创新峰会上，中国科学院院士张跃表示传统硅基芯片的发展速度已无法匹配人工智能对算力的爆发式需求。随着制程不断微缩，硅材料在厚度接近1nm时迁移率几乎归零。为此，行业需要开辟新赛道，而二维半导体材料展现出四大先天优势。
第一，材料厚度仅0.65nm，且迁移率与块体硅相当，突破了硅基的物理厚度极限。第二，晶体管栅极长度极限可缩至8nm，较硅基的12nm更进一步，实测显示同制程下功耗可降至硅基的五十分之一，算力提升六倍。第三，二维半导体材料可沿用现有硅基芯片的全套工艺与设备，兼容性极强。第四，借助低能耗物理转移技术，可实现三维堆叠集成，与硅基器件优势互补。
张跃透露，其团队已在晶圆级材料制备、高性能器件及硅基兼容集成技术等方面验证了该路线的可行性，正全力推动工程化与产业化。他同时指出，全球各国政府及头部企业均在积极布局这一新赛道，而我国在基础研究领域已取得多项突破，处于国际领跑与并跑的地位。
3.十六个硬核项目精彩亮相！“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】圆满结束
5月28日，第三届“创芯海门”发展大会在上海张江科学会堂盛大启幕，聚焦跨江融合与产业协同，与第十届集微大会同期联动，打造AI深度赋能制造业、长三角协同创新的顶级交流平台。作为大会的核心亮点之一，“芯力量”科技成果转化路演【走进海门】活动成功举办！此次路演依托半导体投资联盟百余家知名投资机构的资源，聚焦硬科技项目与投融资对接，旨在搭建一个融合“专业评估、精准资源对接、政策支持与产业融入”的全方位赋能体系。
海门区投资服务中心主任黄健辉
在路演活动开场，海门区投资服务中心主任黄健辉作了主题推介，他重点阐述了海门的三大核心优势。一是“通江达海”的区位优势，海门深度融入上海“半小时”经济圈，企业既能承接上海创新与人才外溢，又能享受显著更低的土地与厂房成本；二是“产业融合”的集群优势，海门在先进材料、高端装备、集成电路等领域已形成良好基础，并积极推动产业协同和跨江融合，成功吸引了南亚新材、德硅凯氟等一批优质项目；三是“全周期服务”的营商环境，政府致力于提供从签约、落地到发展的全过程服务，积极为企业搭建平台、对接资源、争取政策。最后，他鼓励投资人敏锐发掘潜力项目，并勉励创业者坚定信心，大胆展示技术与梦想，表示海门有耐心和土壤愿意陪伴企业一路成长为参天大树。
本次活动中十六家各具特色的半导体材料、设备及零部件、芯片设计、封装测试、EDA、新能源、AI芯片、量子计算、具身智能、智能机器人等多个前沿领域的创新硬核项目进行了精彩路演，上海凡森璞瑞新材料股份有限公司、上海量巡科技有限公司、四川特冶新材料科技有限公司、深圳线易微电子有限公司、凌波智芯(常州)科技有限公司、智芯科(合肥)芯片设计有限公司、上海守正通信技术有限公司、首传微电子(常州)有限公司、浙江芯植微电子科技有限公司、安徽如动科技有限公司、合肥谱睿源智能制造有限公司、苏州吉瑞精密机械有限公司、Velvant Cobot、矽极软件技术(上海)有限公司这些项目均在技术壁垒、竞争优势、商业模式上展现了自身强大的实力。
项目高管们分别对创新前沿项目进行了精彩分享与讲解，评审嘉宾和投资机构代表在现场全程聆听，并与项目方进行了深入交流与沟通，全场引发热烈讨论，投资人独到的见解和高质量互动再掀会议热潮。
在半导体产业国产化进程加速的趋势下，关键材料“卡脖子”问题日益凸显，行业发展对材料纯度、稳定性和供应链安全提出极高要求。上海凡森璞瑞新材料股份有限公司由具备20年行业经验的资深团队创立，致力于成为国内领先的高端半导体前驱体材料及关键零部件研发生产商。公司专注于高纯前驱体、特种气体包材及核心泵阀的研发与制造，可实现对关键材料的国产化替代与定制化开发。
在AI大模型算力需求激增与量子安全威胁并存的背景下，上海量巡科技有限公司应运而生，致力于打造下一代量子概率AI算力与量子安全底座。公司首创“概率计算+量子安全”芯片平台，通过PPU（概率加速单元）解决GPU在随机采样上的架构瓶颈，实现万倍加速与超低能耗；同时融合QRNG（量子随机数）与PQC（后量子加密）技术，构建抗量子攻击的全链路安全防御体系。目前，量巡科技已斩获头部车企与通信厂商订单，正引领AI计算范式变革，筑牢大模型时代的量子安全防线。
随着AI硬件与新能源汽车的爆发式增长，高端MLCC核心原料——高性能超细镍粉正面临巨大的供给缺口与技术壁垒。四川特冶新材料科技有限公司是以自研等离子气相冷凝制粉技术（PVD）为核心的高新技术企业，专注打破高端金属粉末进口垄断。作为国内少数掌握PVD产业化技术的企业，公司对标日美德巨头，通过“原料+技术+品牌”模式升级为产业链组织者，并且成功切入车规级MLCC与AI服务器供应链，成为国产替代关键力量。
随着新能源汽车、光伏储能等产业向高电压、高功率方向加速演进，市场对具备高可靠性、低功耗特性的隔离芯片需求日益迫切，国产化替代浪潮为本土半导体企业带来历史性机遇。深圳线易微电子有限公司作为国内率先突破磁隔芯片核心技术的高端模拟芯片设计企业，成功实现从工艺到产品的全链条自主创新。公司以磁隔离技术为核心，依托自研的FluxCoupler超高耐压技术和300μm厚绝缘介质工艺，成功打破欧美技术垄断，成为国内首家实现磁隔芯片低成本量产的企业。
当前，十万卡级智算集群正从“算力受限”迈向“连接受限”，Scale-out网络的性能与扩展性矛盾已成为制约AI工厂产能的核心瓶颈。凌波智芯(常州)科技有限公司专注于AI算力互联领域的芯片创新，率先提出国内首创的无链接RoCE的AI网卡架构，彻底解决十万卡级智算集群中的Scale-out网络瓶颈。团队深耕RDMA网络创新研究十年，依托天津大学顶尖学术积累，推出全栈自研的400G/800G AI网卡，靠颠覆式架构实现性能代际提升，同时兼容开放生态，性价比远超进口方案。
具身智能即将迎来万亿级市场的爆发前夜，对高性能、低功耗机器人中央处理器（RCCU）的需求迫在眉睫。智芯科（合肥）芯片设计有限公司致力于以存算一体硬核算力，构筑具身智能核心大脑。该公司专注于研发基于SRAM数字存算一体技术的RCCU芯片，旨在突破传统架构面临的“功耗墙”与“内存墙”瓶颈。其核心产品AT800系列芯片可实现高达2000 TOPS的算力与50 TOPS/W的极致能效，功耗相较传统方案降低90%。
在万物互联的智能时代，高精度定位与高速数据传输的融合成为行业新趋势。上海守正通信技术有限公司致力于“通感一体”UWB芯片的设计与产业化。公司创新性地将27-40Mbps高速数传与≤10cm高精度定位功能集成于单一芯片，成功替代传统蓝牙与WiFi，在IoT、音频、汽车等领域开辟新赛道。其核心产品SZ1001采用28nm工艺，具备超低功耗与单基站定位等技术优势，性能远超竞品。
智能汽车与AI算力基础设施的爆发式增长，对数据通信的带宽、时延与可靠性提出了严苛要求。首传微电子（常州）有限公司聚焦车载及前沿AI领域超高速传输与网络通信芯片技术，致力于构建全场景高速互联生态。公司依托全栈自研IP与资深国际化团队，成功打破国际垄断，成为全球首家实现A-PHY标准量产及12Gbps长距离传输的企业，产品已在吉利等主流车企规模装车。
AI、数据中心、自动驾驶等算力产业爆发式增长，大幅拉动2.5D/3D等高端先进封装及封测的需求。浙江芯植微电子科技有限公司是一家技术驱动型的OSAT（封装测试代工）企业，开创性地将“先进封装”与“独立第三方测试”相结合，致力于打造业内稀缺的封装测试一站式解决方案平台。公司在电镀机、清洗机等关键湿法设备上具备自主研发实力，以及在电镀液、光刻胶等核心材料上具备协同开发能力。同时，公司独立第三方测试服务包含测试方案开发、晶圆测试（CP）、芯片成品测试（FT）、芯片可靠性分析和工程验证及分析等。
当前AI技术面临泛化性差、任务完成率低及严重泡沫化等瓶颈，市场亟需具备真正自主能力的新一代技术方案。安徽如动科技有限公司致力于复现自然智能，延续自然生命。公司基于对AI技术的重新理解，自主研发了“盖亚”（Gaia）动态神经网络描述平台，旨在打造具备自主学习与探索能力的新一代AI模型与芯片。该项目突破了传统静态模型的局限，通过模拟生命演化过程，赋予机器真正的智力，加速推动AI技术从“人工功能”向“真正智能”的革命性跨越。
随着摩尔定律放缓，先进封装成为提升芯片性能的关键，其复杂的3D结构对内部缺陷检测提出了极高要求。合肥谱睿源智能制造有限公司正是专注于此领域的高科技企业，致力于提供国产化在线3D-X光检测解决方案。其核心产品为基于独创“3D层析融合技术”的先进封装结构在线3D-X光检测机。该设备成功解决了传统2D检测因图像重叠而无法观测隐藏缺陷的痛点，能够在不破坏样品的前提下，实现对IGBT功率模块、半导体先进封装焊接空洞及高密度电路板背钻孔深度的高精度分层检测。
随着半导体产业向更先进制程演进，核心零部件的自主可控成为产业链安全的关键。苏州吉瑞精密机械有限公司精准切入半导体在线加热器领域，致力于高端加热器的国产化替代。公司已成功研发出石英、PFA及超纯气体（N₂）三大核心产品，攻克了高精度温控、超纯工艺适配等关键技术难题。
在追求高效、无创医美解决方案的市场背景下，Velvant Cobot公司的DermBot智能生发机器人项目应运而生。该项目由一支拥有麻省理工、斯坦福等顶尖学府背景的博士团队领衔，致力于通过物理AI技术解决生发行业痛点。DermBot创新性地融合AI视觉定位、机器人运动控制与纳米晶片透皮技术，实现了从诊断、治疗到监测的全周期自动化服务。其核心优势在于无创无痛、精准高效，能显著提升药液渗透率，相比传统口服、植发等方式体验更佳。
针对高端数字及AI芯片物理设计痛点，矽极软件技术(上海)有限公司推出了自研原创的智能化物理设计EDA软件平台。该项目致力于解决现有技术在超大规模芯片设计中因“全局观缺位”导致的PPAT（性能、功耗、面积、设计周期）指标差等难题。矽极软件核心亮点在于其业界首款“全芯片布局编译器”PCer，通过独创的Top-Down Cowork（自上而下协同）技术，实现了从模块级到全芯片级的一体化自动设计，助力客户在AI和高性能计算领域实现快速迭代与量产。
4.AI供应链再拉警报！韩国半导体设备业爆“史上最严重”非存储芯片缺货危机
韩国半导体检测设备产业近期遭遇关键零件供应吃紧问题，非存储芯片短缺情况持续恶化，不仅拉长设备生产周期，也推升整体制造成本，部分设备供应商甚至无法依原定时程向客户交货。
业界指出，作为检测设备核心元件之一的FPGA，交货时间已由过去约8至10周，大幅延长至最长52 周；至于驱动 IC（Driver IC）也从过去可随时采购的状态，转变为至少需等待10周才能到货。
供应链瓶颈已开始冲击设备厂运营。一家与三星电子签订逾100亿韩元设备供货合约的韩国业者，因关键零件无法如期取得，被迫将原订交机时程延后约三个月。
FPGA是检测设备的核心零组件，主要用于即时分析检测资料、快速识别良率问题。目前全球FPGA市场由AMD主导。AMD已于稍早完成对FPGA Xilinx的收购。
芯片经销商业者表示，“FPGA 依规格不同略有差异，但目前通常需要52周”，供货形势相当严峻。
驱动 IC 方面，Analog Devices（ADI）供应给半导体自动测试设备（ATE）的整合型“引脚驱动器”（Pin Driver）产品系列同样出现严重供货瓶颈。过去相关芯片可在代理商处即时取货，如今等待时间已延长至10周以上。
服务器级CPU短缺进一步加剧了整体困境。英特尔近期将Xeon系列CPU的供货重心转向利润更高的超大规模云端服务商与数据中心，其他市场供货明显吃紧。部分产品市场价格已从约100万韩元涨至300万韩元，涨幅高达三倍。
此外，英特尔下一代服务器CPU“Diamond Rapids”的量产计划，也从原定今年下半年推迟至明年中期。
这项延期意味着仰赖该处理器高效能特性的新一代检测设备，研发与供货节奏都将受到不同程度的拖延。
业界人士指出，“目前的情况不是FPGA或CPU某一个特定零组件的问题，而是整个非存储半导体供应链都出现了严重的瓶颈。”
随着AI 与数据中心基础建设需求持续高涨，半导体芯片与半导体检测设备的需求同步急剧扩张，两者形成直接竞争，短缺态势短期内难以缓解。
面对持续扩大的供货压力，检测设备制造商已普遍采取超前备料策略：在正式签订采购合约前数月，便提前与客户协商设备数量与交期，并预先发出零组件订单。
然而业界坦言，即便如此，现行备料机制也难以达到百分之百的顺畅供货。
对采购检测设备的半导体制造商而言，局面同样不容乐观。近期越来越多的企业正采纳“半导体制造商与设备商密切协作、提前研判并主动因应”的策略，逐渐成为业界新常态。（文章来源：钜亨网）
5.传输瓶颈即将引爆：光互连技术窜起，谁能抢占AI算力枢纽？
AI算力规模爆发，数据中心传输频宽需求急剧升级，传统铜互连面临物理瓶颈，随着共同封装光学（CPO）技术逐步落地，硅光子与光引擎等新一代光互连方案，正成为突破传输瓶颈、支撑未来AI高性能计算架构的核心关键。
AI数据中心全面升级，光通信正式从配角变主角
AI模型规模持续扩张，代表数据中心升级不只是增加服务器数量，而是整个高速传输架构都必须同步进化，超大规模数据中心带动高速传输需求由400G快速转向800G、1.6T甚至 3.2T，在这样的背景下，铜互连在高频下的距离限制、损耗与功耗问题愈来愈明显，让光互连不再只用在跨机柜与跨数据中心，而是开始往机柜内的scale-up场景延伸，CPO也因此从技术选项，逐步变成 AI 基础建设的核心解法。
英伟达路线图逐步拍板，聚焦连接、光源与FAU三大核心环节
市场看的早已不只是800G模组出货，而是CPO何时正式跨入大规模採用，英伟达将在2026年VeraRubin一代先于交换器端导入CPO，优先处理scale-out的高速传输需求，到了2028年Feynman平台，NVLink-8将进一步引入CPO，代表光通信将从机柜外围连接，正式走入GPU高速互连核心。
光圣已切入 1.6TOSFP-XD、CPO、FAU、fibershuffle等高端传输与连接应用，受惠逻辑在于AI数据中心升级后，后段光纤配线、系统连接与高频宽整合需求将同步放大；华星光 则布局800G、1.6T、100mWCWLD、CPO与SiPh技术，在未来CPO渗透率提升下，有望受惠于外部光源与高速光元件需求同步增长；至于上诠，核心优势则在高密度、高精度FAU，以及FAU与PIC封装、FAUtoFrontPanelFiberJumpinSystem等能力，直接对应CPO架构中最关键的光纤阵列与微光学耦光需求。若把CPO供应链拆开来看，光圣偏向后段连接与系统整合，华星光偏向高速光源与CWLaser，上诠则偏向FAU与微光学封装，三家公司切入位置虽不同，但都站在这波AI传输升级最核心的受惠轴线上。（文章来源：钜亨网）
6.世界先进：产能供不应求 会跟客户谈调价
晶圆代工厂世界先进董事长方略今日表示，下半年景气应可优于上半年，产能供不应求；至于代工价格方面，世界先进会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，持开放态度。
世界先进近日召开股东常会，方略会后受访说，观察人工智能（AI）需求及发展趋势，预期下半年产业景气应可优于上半年。
针对代工价格，方略表示，世界先进一直与客户合作，如果成本不断增加或不断投资，产业链也支持调整价格，会与客户重新检视价格有多少调整空间。
方略说，目前水、电、材料都在涨，人力和产能需求增加，世界先进会小心应对，会随时观察市场变化、竞争态势和客户需求，对于价格调整持开放态度。
至于客户下单情况，方略表示，现在产能都满，供不应求，客户知道这样的情况，不过为确保产能，客户仍积极下单。（文章来源：中央社）
