近日，芯联资本首支主基金完成终关，规模超16亿元。本次终关在原有LP基础上，新增上海国投先导、华泰紫金两大重磅机构加入，进一步夯实“产业方+国资+市场化母基金+金融机构”多元协同的资本生态，为长期深耕硬科技注入更强动力。
本期基金将发挥产业方“链主”地位、生态资源和认知优势，坚守半导体产业根基，以“研究+产业资源”双轮驱动，聚焦两大核心方向坚定布局：
（一）补短板·强供应链：深耕半导体产业链上游设备、材料、零部件等关键“卡脖子”环节，助力核心技术突破与自主可控。
（二）筑长板·抓AI驱动：前瞻布局AI、机器人、新能源等新兴硬科技赛道，推动以半导体为万物基座，与智能应用深度融合，把握时代增长主线。
芯联资本致力于把“真CVC”做透，长期陪伴企业穿越周期。
截至目前，芯联资本已投资中科信半导体、超聚变、地瓜机器人、阿维塔、因时机器人、昉擎科技、瑶芯微、同创普润、星源智等超30个优质项目，覆盖硬科技全链条优质企业，建立产业生态规模。
“CVC已进入下半场，要从简单供应链投资，升级为“创新触角、研发推动、生态孵化、壁垒构建、财务回报”五位一体的产业投资范式。芯联资本坚持“资本+业务”双轮驱动，不只做财务投资，更以订单、验证场景、客户资源、研发协同深度赋能，从供应链投资迈向“买赛道门票、建产业生态”，兼具产业深度与VC敏捷性，布局新赛道，抢占未来增长机会”，创始合伙人袁锋表示。
依托“芯联集成+产业链上市公司”生态，芯联资本打造“一二级联动”退出体系，为企业提供高效价值释放路径，实现“投资—孵化—并购—整合”的全周期闭环，专注攻坚长周期、高难度核心技术。
芯联资本作为新一代CVC肩负科技自主的时代使命，要做“产业纽带与创新连接器”，不只补短板、更要筑长板，助力中国半导体与AI产业从追赶到引领。未来，芯联资本将持续以产业为根，打造强感召、多元化、善创新的团队，深耕难而正确的事，不止投资未来，更要链接全产业生态伙伴共建未来。
