5月28日，2026第十届集微大会端侧AI峰会隆重举办，多家行业领军企业、技术专家齐聚一堂，共探端侧AI算力创新与产业落地新路径。云天励飞边缘芯片规划总监张福林出席大会，并发表《全链路技术突围，边缘算力筑基——云天励飞边缘芯片实战与生态布局》主题演讲，深度分享云天励飞在边缘AI芯片领域的技术攻坚成果、全栈国产化布局实践及下一代技术演进蓝图，展现了国产AI芯片企业的创新韧性、实力与产业担当。
作为深耕AI处理器研发十余年的科创板科创企业，云天励飞自2014年起聚焦AI处理器研发，紧跟AI算法迭代浪潮，完成了从传统视觉识别模型、信息结构化算法到Transformer架构，再到当下主流大语言模型、多模态大模型的技术迭代。张福林表示，算法的落地核心依托于AI芯片算力支撑，而在国产AI芯片自主可控的攻坚路上，云天励飞是国内最早布局相关探索的企业之一，并打造出打造纯血国产AI芯片。
2020年，公司开始全面拥抱国产工艺体系。经过长期的技术深耕与工艺磨合，企业成功走出了一条适配国产产业链的芯片发展之路。针对工艺受限、大模型难以高效部署的行业痛点，云天励飞在2020年5月首创“算力积木”架构，成为企业实现技术突围的核心密钥。谈及核心架构优势，张福林介绍，”该架构通过双重算力扩展路径突破性能瓶颈，一是依托芯片内D2D互联技术，实现芯片内部算力归集与高效扩展；二是支持PCle芯片间级联互联，通过多芯片算力堆叠，成功实现1B至超大参数大模型在推理端的稳定部署，有效弥补工艺代差带来的性能短板
基于独创的积木架构，云天励飞打造了完备的DeepEdge系列芯片平台，构建起覆盖多场景、多规格的芯片产品矩阵，目前产品已覆盖8T、16T、64T、128T全梯度规格，包含通用SoC、高性能加速卡等多元产品形态。其中，DeepEge10系列芯片搭载第四代处理器架构，深度适配Transformer模型计算需求，精准匹配大模型终端部署场景；集成CPU、GPU及丰富外设的一体化SoC芯片，可实现独立场景的单芯片部署。
在高性能算力布局上，企业推出单卡256T算力加速卡，可稳定支撑超大参数量大模型推理任务。同时，DeepEdge10C依托超小尺寸封装技术，芯片可在半高半长单板PCIe架构下集成4至6颗芯片，实现轻量化设备的算力扩容，广泛适配嵌入式终端智能升级场景。张福林补充道：“我们的10Max芯片优势尤为突出，单芯片搭载高带宽内存与32GB内存容量，无需多芯片堆叠，即可独立满足边缘端多模态大模型、语义搜索等复杂业务需求，目前已批量应用于安防服务、家庭智能中枢等终端设备。”
国产化软硬件生态适配，是云天励飞芯片的核心竞争力之一。张福林强调，目前企业全系芯片产品已实现全流程国产化率，完成硬件层面的全面自主可控。软件生态层面，除通用的Linux、Ubuntu、Debian系统外，产品适配开源鸿蒙等主流国产操作系统，构建起“国产硬件+国产软件”的全链路国产化解决方案，全方位适配各行业智能化升级需求。
依托完善的产品与生态布局，云天励飞边缘芯片已实现多行业规模化落地，并形成核心应用赛道。张福林介绍，“在具身智能领域，芯片已批量应用于机器人、无人机、机器狗等智能终端，为前端多维感知、智能交互提供算力支撑；在边缘计算领域，广泛赋能边缘网关、行业一体机等设备，助力产业边缘智能化升级；在云端算力领域，可为大模型云端推理提供稳定算力支撑，拓宽国产边缘芯片的应用边界。”
面向产业未来发展和迭代趋势，张福林在演讲中公布了云天励飞下一代芯片技术演进蓝图，企业将持续坚守国产化创新路线，从五大维度实现算力、能效、集成度的全方位升级。在核心算力上，基于第五代GPNPU处理器架构，高效支持 Transformer/MoE 等主流及新兴架构及多种精度；在存储领域，引入3D堆叠技术，大幅提升内存带宽与存储容量；在互联技术上，突破二维平面互联局限，迭代三维多维互联架构技术，提升算力集成密度。
此外，云天励飞将探索异构互联前沿技术，实现多卡、CPU间高效互通与直接访问，提升大模型计算吞吐效率，同时深耕高密度先进封装技术，通过多代芯片集成封装突破单芯片性能上限。“未来我们将持续深耕边缘算力领域，通过全方位技术迭代，精准匹配云边端场景对推理效率、能效比与成本控制的刚性需求，持续输出国产算力价值。”张福林表示。
