随着人工智能 (AI) 带动高带宽存储器 (HBM) 需求持续升温，韩国科技巨擘三星电子传出正考虑在韩国西南部光州市兴建先进半导体封装工厂，进一步强化其 AI 芯片供应链布局。
《韩国经济日报》周二 (9 日) 引述业界消息人士报导，三星最快可能于 6 月 29 日韩国总统李在明与国内主要企业集团领袖会晤时，公布相关投资计划。
报导指出，这场以“成长战略大转型”为主题的会议将在总统办公室举行，预计包括三星电子会长李在镕 (Jay Y. Lee) 及 SK 集团会长崔泰源 (Chey Tae-won) 等企业领袖都将出席。
对于相关消息，三星电子拒绝评论。韩国总统办公室则表示，企业投资决策属于公司自主经营事项，政府不便置评。
若计划成真，将成为三星近年扩大先进封装布局的重要一步。随着 AI 运算需求快速成长，先进封装已成为半导体产业竞争关键。芯片制造商正透过整合多颗芯片于单一封装内提升运算效能，而非仅依赖制程微缩。
市场尤其看好 HBM 需求前景。HBM 透过垂直堆栈多层 DRAM 芯片，大幅提升数据传输速度，目前已成为 AI 服务器与 AI 加速器不可或缺的核心元件，广泛应用于英伟达、超微及 Alphabet旗下 Google 等企业的 AI 平台。
业界认为，若三星此时扩大先进封装投资，也反映公司看好 AI 带动的半导体景气循环即将进一步升温，希望提前扩充产能以掌握未来成长机会。
目前三星正积极挑战 SK 海力士 (SK Hynix)在 HBM 市场的领先地位。今年 5 月，三星宣布已向客户提供最新 12 层堆栈 HBM4E 产品样品，显示其正加快新世代 AI 存储器产品布局，力图在 AI 浪潮下扩大市场版图。
