5月27日-28日，由爱集微与IC50委员会联合主办的全球半导体分析师论坛，在2026第十届集微大会上同期举行。来自印度的Techo Vedas创始人Kumar Priyadarshi发表了“重构全球供应链：未来十年印度与中国大陆及台湾地区的战略协作”，深度拆解印度市场机遇，为企业布局南亚、开展跨区域合作提供前瞻指引。Priyadarshi指出，尽管“脱钩”论调甚嚣尘上，但印度与中国在供应链上的深度依赖是客观现实，完全脱钩极不现实。
Priyadarshi首先对印中两国的贸易现状进行了剖析。数据显示，2023年印中双边贸易额已超过1360亿美元，中国不仅是印度最大的贸易伙伴，更是其电子元件的核心供应国，供应了印度超过75%的电子元件。
Priyadarshi强调，在当前阶段，寻求与中国“彻底脱钩”是一个漫长且艰难的过程，甚至在操作上是不可能的。更务实的策略并非切断联系，而是在承认依赖的基础上寻求合作与平衡，利用中国成熟的供应链体系支撑印度本土制造业的起步。
在与中国大陆保持贸易往来的同时，Priyadarshi认为，印度与中国台湾地区也有着极大的合作潜力。中国台湾地区拥有全球60%的半导体晶圆代工产能，是印度半导体产业起步不可或缺的技术源头。目前，双方的合作已初见端倪。例如，塔塔集团在印度的首个半导体晶圆厂便采用了力积电（PSMC）的技术。Priyadarshi指出，中国台湾地区在晶圆代工、OSAT（外包半导体封装测试）等领域拥有40年的成功经验，而印度则拥有庞大的工程人才库和地理邻近优势，双方在技术转移、人才流动及芯片设计生态构建上具有巨大的互补潜力。
演讲中，Priyadarshi详细阐述了印度在半导体、太阳能及电子制造服务（EMS）领域的布局。在半导体领域，印度推出了“印度半导体任务”（ISM）1.2计划，提供高达100亿美元的补贴，对资本支出的补贴比例超过70%，目前已吸引超过200亿美元的项目投资。在太阳能领域，尽管目前上游多晶硅、硅锭等环节对华依赖度高达80%-90%，但通过“生产挂钩激励”（PLI）计划，Reliance、Tata、Adani等本土巨头正加速入局，力求实现价值链本土化。在EMS领域，塔塔集团的iPhone组装量已超越富士康。
然而，Priyadarshi也清醒地指出，印度目前的成功主要集中在组装环节，未来的核心挑战在于如何向价值链上游攀升，实现核心零部件的本地化生产。Priyadarshi表示，印度应加强中国大陆以及中国台湾地区的合作。印度在EMS领域的成功已证明其制造潜力，但组件本地化仍是亟待解决的痛点。通过中印在产业链上的深度协作，利用印度的市场、人才与地缘优势，结合中国的技术与制造经验，将是重构全球供应链、实现多方共赢的有效路径。
Priyadarshi的本次演讲视频内容，现已上传至“集微VIP频道-视频栏目”。
在技术快速迭代、全球竞争格局瞬息万变的时代，拥有系统、权威、前瞻的信息来源是做出正确决策的前提。集微VIP频道已收录超十万份深度行业报告，并以每周新增千篇的速度持续更新，全方位助力用户把握行业机遇、做出科学决策。此外，集微VIP频道还整合了Agent服务平台、资讯服务、舆情监测、企业洞察、知产交易、集微报告等一站式服务。
集微VIP坚持“信息普惠”原则，会员一次订阅即可访问全平台内容，无二次收费，无分级限制。
限时会员通道现已开启，为您的专业决策注入持续动能：
- 首月体验价仅需9.9元，以最低成本，超值体验完整服务。
- 月卡19.9元，灵活应对短期、高强度的信息需求。
- 季卡54.9元，以稳定的节奏，持续把握产业脉搏。
- 年卡199元，是长期主义者最具性价比的智囊伙伴。
