近日，新莱应材在接受机构调研时表示，2026年，全球尤其是中国大陆半导体行业正处于新一轮扩产高峰期，国内晶圆厂资本开支保持高位，叠加供应链国产化趋势进一步加速，为公司泛半导体业务带来显著的订单增量。目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展，预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长。
经过多年持续努力，新莱应材在泛半导体领域，产品覆盖真空应用和 UHP 超高纯应用等级的管道、管件、阀门、腔室及精密零部件，被国内外客户广泛认可并大量使用。2025 年，公司进一步向半导体设备核心零部件及液冷领域延伸，核心竞争力持续增强。
（一）高洁净真空系统（AdvanTorr 品牌）包括高真空和超高真空的法兰、管件、钢瓶、传输阀、铝合金与不锈钢闸阀、角阀、球阀、应用于PVD、CVD等工艺的不锈钢与铝合金腔室及核心零部件、加热带、视窗、无氧铜垫片、气柜及客户定制管路系统等。产品选用最优质的不锈钢，真空度达到超高真空 10 -12 Torr，满足ISO、ASTM、JIS、GB、DIN 等标准，可应用于半导体、显示器、LED/OLED照明、薄膜太阳能电池、氢能源、锂电、真空镀膜、科研机构等。
（二）高纯气体传输系统（NanoPure 品牌）包括超高纯管道＆管件、金属垫片面密封接头、微型管道、IGS 模块、卡套接头、减压阀、超高纯金属隔膜阀、ALD阀、卸荷阀、微粒过滤器、止回阀、针阀、球阀及客户定制超高洁净管路系统等。产品选用 VIM+VAR 棒/管/型材，精密焊接满足 SEMI F81 要求，表面粗糙度Ra≤0.13µm，拥有百级无尘室及完整追溯体系。
（三）半导体设备核心精密零部件（方新精密）主营气体分配盘（Shower Head）和工艺套件（Process Kits），应用于半导体集成电路薄膜及刻蚀制程设备。工艺套件主要包括上部衬板、下部衬板、阴极衬板、等离子屏蔽板、真空闸门门板、气体缓冲盘等核心耗材类零部件，主要材料为金属铝合金，制造工艺涵盖超精密加工、电子束焊接、阳极氧化、等离子喷涂、特殊涂层、精密清洗等。
（四）数据中心液冷系统（菉康普挺）依托公司在高纯洁净流体控制、真空密封及系统集成领域的核心技术，将业务延伸至数据中心液冷领域，主营CDU（冷量分配单元）、Manifold、系统集成等相关产品，主要应用于服务器及数据中心的液冷系统。
从 2026 年第一季度经营情况看，新莱应材整体营业收入同比增长 14.15%，其中泛半导体业务收入及新签订单均呈现良好增长态势。公司在超高纯气体系统（NanoPure）、高洁净真空系统（AdvanTorr）、半导体设备核心零部件等产品线均受益明显。
新莱应材强调，目前在手订单保持较好水平，下游客户需求旺盛。公司将继续抓住半导体扩产高峰和国产替代的双重机遇，加快产能匹配和市场拓展，预计半导体业务后续季度仍将保持快速增长。
