近日，立昂微在接受机构调研时表示，公司功率芯片板块暂无新增扩产规划，当前正执行差异化战略，主动收缩光伏低毛利产品，将产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前光伏业务出货占比已呈现下降趋势，而车规FRD、超级MOS等高毛利器件正快速放量。
在硅片这一核心业务板块上，公司披露了最新的经营数据。2025年，硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收的70%，是公司核心主业。其中，重掺产品占硅片收入约70%，为第一大支柱品类。现阶段产品海外出口占比为10%，外销仍有进一步提升的空间。
针对市场关注的“重掺低电阻产品高景气度是否由AI带动”这一问题，立昂微回应称，AI需求确实是拉动公司重掺产品增长的一个重要因素。公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度更高、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能有效控制导通损耗并改善散热，因此下游订单持续向好。
在谈及如何看待其他同行进入重掺领域、公司能否保持领先优势时，立昂微表示，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属的研发生产团队与专用设备体系，下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力，未来将持续坚持研发投入，不断迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
