满坤科技拟发行不超7.6亿元可转债,投向泰国基地及数字化升级项目

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2026年6月15日,吉安满坤科技股份有限公司发布《关于吉安满坤科技股份有限公司向不特定对象发行可转换公司债券之上市保荐书》。

满坤科技自2008年成立以来专注于印制电路板的研发、生产和销售,产品涵盖多种类型,广泛应用于多个领域,与众多优质客户保持长期合作。天健会计师事务所对其2023 - 2025年度财务报告进行了审计并出具标准无保留意见的审计报告。

本次发行可转换公司债券募集资金总额不超过76,000.00万元,扣除发行费用后的净额拟用于泰国高端印制电路板生产基地项目(总投资50,175.07万元,拟使用募集资金47,000.00万元)和智能化与数字化升级改造项目(总投资30,455.00万元,拟使用募集资金29,000.00万元)。

公司存在募投项目实施、财务、经营、技术等多方面风险。募投项目方面,存在海外投资及政策变动、效益未达预期、产能消化、折旧摊销增加导致利润下滑等风险;财务方面,有业绩波动、经营活动现金流净额下滑、毛利率下滑等风险;经营方面,面临原材料价格波动、业务规模扩大导致的管理、实际控制人不当控制、贸易摩擦等风险;技术方面,存在技术创新、核心技术人员流失、研发失败等风险。此外,还存在宏观经济波动、市场竞争加剧、汇率波动等与行业相关的风险以及本息兑付、审核、发行失败等其他风险。

平安证券指定杨惠元先生、甘露女士担任保荐代表人,姜雄健先生为项目协办人。经核查,发行人本次发行已获得现阶段必要批准和授权,履行了必要决策程序,但尚需报经中国证监会履行发行注册程序。保荐机构认为,发行人符合相关规定,本次发行的可转换公司债券具备在深圳证券交易所创业板上市的条件。

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