2026年06月17日，圣邦股份发布历史发展及公司架构公告。
圣邦股份历史可追溯至2007年，前身圣邦微电子（北京）有限公司成立，历经多年发展成为中国领先的模拟集成电路（IC）公司。2012年改制为股份有限公司，2017年A股于深圳证券交易所上市。截至最后实际可行日期，已发行股本为人民币621,014,624元。
公司发展历程中取得诸多里程碑，如2007 - 2025年陆续发布多种产品，2025年江阴测试基地投入使用，车规产品累计出货超1亿颗，公司累计出货超400亿颗。
公司主要附属公司为圣邦微电子（香港）有限公司，对经营业绩贡献约20%。公司发展过程中经历改制、上市、A股回购及增资、资本化发行等股权变动。根据一致行动协议，相关方直接或间接控制约35.67%投票权。
公司在深圳证券交易所上市合规记录良好，现寻求在联交所上市，以推进全球化战略。预计紧随全球发售完成后，公众持有的H股总市值将超4,601百万港元，且H股市值不低于600百万港元，符合上市规则关于公众持股量和自由流通量的规定。
