1.积塔半导体前总经理周华加盟杰恩股份；

2.盛合晶微业绩会：重视技术研发创新，持续提升产能利用率；

3.亚马逊拟出售AI芯片 有机会挑战英伟达霸主地位吗？

4.马斯克 ASML 合作推进 Terafab EUV 新设备供应进度受关注；

5.曝追觅战略调整；

6.摩根大通大幅上调WFE成长预测！先进封装成AI浪潮最大投资主线；

1.积塔半导体前总经理周华加盟杰恩股份；

根据天眼查信息显示，原积塔半导体总经理周华已于近日正式出任杰恩股份全资子公司澄明芯智微电子科技（宁波）有限公司法人、总经理及财务负责人。

杰恩股份原名杰恩设计，在控股股东股权转让股权转让后，今年4月，公司先后成立澄明芯智微电子，以 4366 万元实缴出资入股成都简阳朝晖壹号产业基金，认缴规模达 1 亿元。主营业务发展全面聚焦半导体与 AI 硬科技赛道。

今年5月29日，在无锡玻璃线路板技术峰会上，周华首次以澄明芯智 CEO 身份公开亮相时表示，该公司系其亲自筹备，未来将以 AI 产业为核心。

公开资料显示，周华拥有美国康涅狄格州立大学化学与材料学博士学位，曾任积塔半导体总经理，其长期追随张汝京参与中国半导体产业发展，是国内少有的横跨产学研三界、兼具技术研发与产业运营能力的顶尖人才。

在中芯国际任职期间，周华主导了铜互连技术的大规模产业化，攻克90纳米及以下工艺节点的铜应用难题，为制程工艺突破提供了关键支撑。在任职积塔半导体总经理期间，周华全面负责其临港车规级特色工艺产线建设工作，带领其率先通过汽车行业质量管理体系标准IATF16949认证，使其成为国内首家通过国际汽车客户VDA 6.3过程审核的A级汽车芯片制造供应商。

2.盛合晶微业绩会：重视技术研发创新，持续提升产能利用率；

6月18日，备受资本市场关注的盛合晶微召开业绩说明会，公司董事长兼CEO崔东、CFO赵国红、董秘兼副总周燕、独立董事王国建等主要管理层集体出席，积极回应市场关切的问题。

今年一季度，盛合晶微实现营业收入为16.98亿元，同比增长13.13%；归母净利润为1.91亿元，同比增长51.55%；扣非归母净利润为1.88亿元，同比增长49.17%。

崔东表示，公司一季度营业收入同比增长13.13%，收入增长得益于下游应用市场的规模扩张及公司前瞻性的产能布局和自主可控的技术平台能力。

在Q1财报中，公司毛利率为29.59%，同比下降1.12个百分点；净利率为11.27%，较上年同期上升2.86个百分点。

对此，投资者提问关注的一季度毛利率小幅下滑的原因，赵国红表示，“盛合晶微业务整体毛利率与产品结构、客户结构相关，同时公司持续围绕先进封装技术平台和产能进行布局，折旧成本逐步显现，公司后续将持续提升产能利用率、优化工艺水平、加强成本管理等多种方式，进一步提升盈利能力。”

与此同时，目前长鑫科技IPO顺利过会，长江存储同步启动IPO辅导，存储龙头上市扩产对国内先进封测赛道而言将持续利好。

王国建也表示，数字经济持续发展带动逻辑、存储芯片需求全面上行，行业整体景气度持续提升；长鑫科技、长江存储的资本化与产能扩容，将持续助力国内集成电路产业升级。

当前，在全球半导体产业链重构与国产替代加速的大背景下，国内先进封装产业正迎来黄金发展期。国内封测企业凭借持续的技术投入与产能布局，在 2.5D/3D堆叠、Chiplet异构集成等关键技术领域实现了从跟跑到并跑的跨越，逐步打破海外厂商在高端封装领域的垄断格局。作为国内专注于先进封装技术的领军企业，盛合晶微精准把握行业发展趋势，深耕芯粒异构集成赛道，凭借领先的技术实力与稳定的量产能力，实现了经营业绩与资本市场表现的双重飞跃，成为本轮先进封装行业红利的核心受益者之一。

崔东强调，公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业，公司高度重视技术研发创新，保持高水平的研发投入，并于2019年在国内率先发布三维多芯片集成技术品牌 SmartPoser®，涵盖 2.5D/3DIC、3D Package 等各类技术方案。

3.亚马逊拟出售AI芯片 有机会挑战英伟达霸主地位吗？

《巴隆周刊》报导，亚马逊 (AMZN-US) 股价周四 (18 日) 上涨，此前公司证实正与潜在客户洽谈出售人工智能 (AI) 芯片，试图切入目前仍由英伟达 (NVDA-US) 主导的蓬勃市场。

亚马逊云端运算事业 AWS(Amazon Web Services)AI 负责人 Peter DeSantis 表示，公司已开始与有意采用自家 Trainium 客制化芯片的潜在客户展开讨论，但并未透露正在洽谈的客户名单。

公司发言人表示，这些讨论目前仍在“探索性的早期讨论阶段”，但证实客户确实展现了相关兴趣。

亚马逊股价周四上涨 3%，同日标普 500 指数上涨 1.1%，那斯达克综合指数上涨 1.9%。

亚马逊布局芯片业务已有超过十年历史。2015 年，AWS 收购半导体新创公司 Annapurna Labs，为后续发展奠定基础。此后，Trainium AI 加速芯片已成为 AWS 数据中心的重要组成，包括 Anthropic 在内的客户，已支付数千亿美元使用这些芯片。

若未来进一步向其他企业数据中心销售 Trainium，亚马逊将直接与 GPU 供应商竞争，包括英伟达与超微 (AMD-US)。

AI 热潮期间，GPU 市场格局一直相当稳定。目前英伟达掌握超过八成 AI 加速器市场，而超微则已成为具竞争力的第二大供应商。

亚马逊执行长 Andy Jassy 今年 4 月在致股东信中表示，“我们与英伟达保持强大的合作关系，也一直会有客户选择使用英伟达产品，我们将持续让 AWS 成为执行英伟达工作负载的最佳平台。然而，客户希望获得更高的 CP 值。市场对 Trainium 的需求正快速成长。”

英伟达股价周四上涨 3%，超微大涨 4.7%。

对 AWS 而言，Trainium 销售业务有望成为新的收入来源，进一步推升亚马逊的成长动能。与 Meta(META-US)、甲骨文 (ORCL-US) 及微软 (MSFT-US) 等大型云端服务业者相同，亚马逊股价过去一年表现落后大盘，原因在于投资人对建设与配置 AI 数据中心所需的大规模资本支出感到忧虑。

即便亚马逊未来成功建立芯片业务，也未必需要从英伟达手中抢走市占率才能受惠。摩根大通本周稍早在研究报告中预估，全球 AI 加速器资本支出将从 2026 年的 3,000 多亿美元，成长至 2030 年的 8,000 亿美元。

这意味着未来市场将新增大量需求，足以让亚马逊、英伟达及其他业者共同分享这块庞大商机。钜亨网

4.马斯克 ASML 合作推进 Terafab EUV 新设备供应进度受关注；

全球首富马斯克和 ASML合作推进Terafab计划，目标解决当前供应链瓶颈，其中ASML下世代设备进度受关注，法人看好随着EUV技术推进家登（3680）集团与家硕、相关材料耗材供应商崇越（5434）、华立（3010）等可望受惠产业趋势。

ASML 日前已在 SPIE EUVL 2026 说明，强调 EUV 仍是先进制程扩产的重要瓶颈，公司运用High-NA 推动下阶段量产，并提出 Hyper-NA 长期技术蓝图，应对A7制程以后更先进的应用需求。

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全球首富马斯克Terafab计划推进，和ASML深化合作，团队人员并已接触半导体大厂供应链家登后续进度备受关注。

半导体设备大厂ASML日前已预告，特斯拉Tesla执行长马斯克于公司技术大会发表演讲，说明大型晶圆厂计划Terafab，以及其对人工智能（AI）与机器人技术的发展构想。ASML指出，Terafab是一项规模庞大的芯片制造计划，未来将供应Tesla与SpaceX所需芯片。对于上述议题，家登精密董事长邱铭干日前低调证实本来就和相关大厂有所接触，至于细节不便多谈。

此外半导体先进制程推进，业界不时传出摩尔定律将死或终结，不过， ASML台湾暨东南亚区客户行销主管徐宽成日前在台湾媒体交流会上指出，摩尔定律走不下去是不对的，预期未来15年制程蓝图会继续推进。此外，存储器应用方面不论NAND或DRAM都需要键合，改善异质整合。

他当时也提到，新的芯片架构上，先进封装技术利用“矽中介层”堆叠下，新的机台曝光效率升级对ASML是重要里程碑，ASML在后段封装较少为外界关注，但实际上已推出XT:260设备，并于2025年第3季首度出货应对客户需求，在过往芯片微缩以外，放大面积造成的生产效率提升也是另一个议题。经济日报

5.曝追觅战略调整；

6月18日，据新浪科技报道，追觅正在推进一项战略调整，公司将全面聚焦智能清洁、全屋家电、智慧出行、具身智能四大核心赛道。

由于追觅系业务单元数量大、业务多样，此次调整方式各不相同。据了解，其大体系中成熟的智能清洁板块，包括扫地机、吸尘器、洗地机等业务单元，将保持、加大投入力度；此前备受市场关注的汽车、手机等业务将以产业研究院形式推进，聚焦技术研发储备。

就在半年前，追觅对手机业务的态度还远不止于“技术储备”。2025年秋天，追觅CEO俞浩说了一个让很多人记住的句子：“未来手机市场，追觅、华为、小米三分天下。”然而半年多之后，他改口了。2026年5月2日，俞浩公开发文，坦言自己当初“格局太小”。他说，秉持“中国人不打中国人”的想法，追觅手机的目光不应局限于国内，而是要转向全球，对标苹果、三星，并且终将做到全球手机第一。

汽车方面，自2025年8月官宣以来，追觅科技已发布了多款汽车产品，覆盖从极限性能概念车到面向主流高端市场的车型。除了高性能超级轿跑Nebula NEXT 01、SUV Nebula NEXT 01X，产品矩阵中还包含定位更为清晰的星际系列，具体型号包括星际T08、T08L和D09等高端SUV，与Nebula NEXT系列共同构成了追觅从品牌形象树立到主流市场覆盖的完整布局，其量产交付时间预计在2027年左右。

对造车质疑，追觅星空计划总裁马俊野曾表示，追觅与当年的乐视有着根本性的不同，一切质疑都可以用事实来回答。

追觅持续、宏大的战略转向，始终未能平息外界疑问，新的风波又接踵而至。

2026年5月12日，自媒体“兽楼处”发布《清华天才“崩老头”》一文，直指俞浩对外宣称的200多个事业部大部分与他及追觅无股权关系，而是放在员工或财务投资人名下，涉及辣条、奶茶、房产中介等跨界领域。文章同时提出多项质疑：200余个事业部与追觅主体的股权关系是否清晰；大量地方产业基金参与追觅系项目，是否存在合规风险；追觅同时推进汽车、手机、芯片、无人机等数十个品类，资金是否充裕。

针对上述质疑，追觅联席总裁雷鸣于5月12日发视频回应，称文章“基本都是在造谣和抹黑”，强调孵化项目成功率远高于市场水平，与地方政府合作是综合评估产业匹配度后落地。

尽管公司方面作出澄清，外部审慎情绪仍在蔓延。随后不久，江浙沪部分银行5月份已对追觅相关业务持审慎态度。2026年6月5日，微博ID“俞浩-爱送黄金”显示“因违反相关法律法规，该用户目前处于禁言状态”，禁言原因未公开。

6.摩根大通大幅上调WFE成长预测！先进封装成AI浪潮最大投资主线；

摩根大通于 2026 年 6 月 17 日发布半导体产业报告，聚焦全球晶圆厂设备（WFE）市场、台积电先进制程与先进封装竞争格局。报告大幅上调了 2026-2028 年全球 WFE 市场增速预测，将 2026 年增速从此前 21% 上调至 28%，2027 年从 18% 大幅上调至 29%，并首次给出 2028 年 16% 的增速预测。

（一）制程技术竞争：台积电的绝对统治地位

摩根大通在报告中强调，台积电 (TSM-US) 在 2nm/3nm 先进制程领域的技术与产能优势短期内难以被任何竞争对手替代。

2nm 制程方面，台积电是 2026 年全球唯一一家正在量产“真 ·2 纳米”芯片的晶圆厂。报告指出，台积电 2nm 流片量已达 3nm 同期的 1.5 倍，计划至 2026 年底将 2nm 月产能提升至 14 万片。N2 制程首次采用 GAAFET 架构，相较于 N3E 可实现功耗降低 25%-30%、运算性能提升 10%-15%。

3nm 制程方面，台积电是全球唯一能够大规模量产 3nm 的晶圆代工厂。强劲的 N3 需求叠加 N2 产能加速爬坡，是驱动台积电 2026 年美元营收实现 30% 以上增长的核心动力。

报告特别指出，三星采用 GAA 架构的 2nm 制程在效能表现上仅相当于台积电的 3nm 制程，技术代差明显。台积电有望拿下全球 95% 以上的 AI 加速器市场。

（二）先进封装竞争：从“独角戏”到“双雄争霸”

报告对先进封装领域的竞争格局进行了深入剖析。摩根大通指出，先进封装已取代制程微缩，成为半导体性能提升的首要杠杆。

台积电 CoWoS 的垄断地位：过去三年，所有顶级 AI 加速器的逻辑芯片与 HBM 的集成几乎完全依赖台积电 CoWoS 封装。据 TrendForce 估算，行业 CoWoS 总产能可达每月 20 万片，其中台积电到 2026 年底将运行约 12 万片 / 月，ASE 和 Amkor 仅作为溢出产能承接约 8 万片 / 月。

英特尔 (INTC-US) 的实质性挑战：摩根大通首次承认，英特尔的 EMIB 先进封装技术已成为 CoWoS 的第一个可信赖的第二供应商。具体进展包括：

AWS 和 Cisco 已在 EMIB 上量产外部芯片

SpaceX 和特斯拉在 2026 年 Q1 财报电话会议上签约成为英特尔 Terafab 项目合作伙伴

Google TPU v8e 预计 2027 年下半年落地 EMIB

苹果、微软、英伟达正在洽谈中

英特尔 CFO David Zinsner 已将外部先进封装业务展望从“数亿美元”上调至“超过 10 亿美元”，并预计单个客户可带来数十亿美元收入。

但摩根大通明确划出界限：英特尔在先进封装领域虽有竞争力，但晶圆制造能力仍与台积电存在差距。以 Google 300 万颗 TPU 订单传闻为例，摩根大通直言这是“茶杯里的风暴”——Google 2nm 计算芯片仍由台积电制造，英特尔仅负责封装环节。报告强调，台积电的 2nm/3nm 制程优势短期内不可替代。

（三）CoWoS 产能扩张规划

报告详细给出了台积电 CoWoS 产能的时间表：

时间

CoWoS 月产能

2026 年底

11.5 万片

2027 年底

17.5 万片

2028 年底

22 万片

摩根大通预计，CoWoS 的供需缺口将从 2026 年初的约 20% 收窄至年底的约 10%。先进封装价格的上涨速度是晶圆本身的 2-4 倍，稀缺性不在矽片而在“封装”本身，这一缺口正在每个季度持续扩大台积电的利润率。

（四）更宏观的产业判断

报告将先进封装定位为“本轮 AI 浪潮最重要的投资主线之一”。摩根大通认为，AI 需求正从加速器扩散至存储器、先进封装、网路和 CPU 等全产业链条。美国四大云服务商 2026 年资本开支预计同比增长 80% 至 5750 亿美元，2027 年再增 50% 至 8600 亿美元以上。

摩根大通报告最核心的分析框架是：台积电在晶圆制程的垄断地位固若金汤，但在封装端正面临英特尔的实质性挑战。这一判断精准地捕捉了半导体产业链价值重心从“制程微缩”向“先进封装＋制程”双轮驱动的结构性转变。

台积电的护城河在于“制程＋封装”的一体化解决方案——从晶圆制造到 CoWoS 封装的 turnkey 服务是其核心竞争力。而英特尔的策略则是“绕开制程、主攻封装”——利用 EMIB 技术作为 CoWoS 的低成本替代方案切入 AI 芯片供应链。

报告对英特尔 Google TPU 订单传闻的澄清具有重要价值——市场容易将“封装订单”误读为“代工订单”。

摩根大通明确指出，英特尔即使拿到 Google 订单，也仅限于封装而非晶圆制造。这揭示了英特尔在晶圆代工领域与台积电的真实差距：先进封装可以追赶，但 2nm/3nm 的量产能力和良率控制是另一维度的竞争。

报告对 CoWoS 产能的逐月推演（11.5 万→17.5 万→22 万片 / 月）提供了清晰的供给端视角。结合四大云厂商资本开支的激进预测（2026 年＋80%、2027 年＋50%），可以判断：即便台积电如此激进的扩产，AI 芯片的供给紧张仍将持续至 2027 年甚至 2028 年初。

摩根大通 6 月 17 日报告的核心结论可概括为三点：

第一，台积电在 2nm/3nm 先进制程领域拥有不可撼动的技术和产能优势，三星等竞争对手的技术代差至少在 1-2 代。

第二，先进封装正成为新的竞争主战场。英特尔的 EMIB 技术首次对台积电 CoWoS 构成实质性挑战，已获得 AWS、Cisco、SpaceX、特斯拉等客户订单。但英特尔目前仅能在封装环节参与竞争，晶圆制造仍高度依赖台积电。

第三，AI 驱动的资本开支浪潮远未结束，台积电 CoWoS 产能扩张将持续至 2028 年，供需紧张格局至少维持至 2027 年。

投资建议

基于报告内容，可梳理以下投资逻辑：

（一）台积电（TSM.US／2330.TW）——核心持仓，不宜轻易减持

摩根大通此前已将台积电目标价上调至新台币 2,400 元，预计 2026 年美元营收增长 30% 以上，毛利率有望在 2026 年上半年达到 60% 末段至 70% 区间。在制程垄断＋封装扩张的双重驱动下，台积电是 AI 硬体供应链中最确定的受益者。需关注的唯一风险是英特尔封装业务对 CoWoS 定价权的长期侵蚀。

（二）半导体设备——高弹性配置方向

报告将 2026-2027 年 WFE 增速上调至 28% 和 29%。摩根大通日本团队明确将东京电子和爱德万列为首选标的。对台积电销售额权重高以及存储器芯片权重高的设备制造商预计将持续受到市场青睐。

（三）先进封装产业链——把握结构性机会

先进封装价格上涨速度是晶圆的 2-4 倍，这一价差意味着封装环节的利润弹性远高于晶圆制造。可关注：

CoWoS 产能溢出受益者：ASE、Amkor 等 OSAT 厂商

封装设备与材料：玻璃基板、混合键合等新兴技术方向

（四）英特尔——战术性关注，战略性谨慎

英特尔在封装领域的突破是真实的，但其估值能否持续提升取决于能否将“封装订单”转化为“代工订单”。在台积电制程优势未被实质性撼动之前，英特尔的代工故事仍缺乏根基。钜亨网