日前，沪硅产业（688126.SH）在互动平台表示，公司在300mm半导体硅片领域持续突破，已在技术上实现面向逻辑、存储、图像传感器、功率等多领域的300mm半导体硅片产品及多种特殊规格的300mm半导体硅片产品的研发与规模化生产，可量产供应的产品类型与规格数量持续增加，通过技术迭代与工艺优化，公司已具备满足国内外客户各类工艺产品需求的综合能力。
在半导体国产替代浪潮愈演愈烈之际，沪硅产业抛出了一份重磅增资计划。6月18日，沪硅产业公告称，拟与持股5%以上股东上海国盛集团共同对子公司上海新昇半导体科技有限公司进行增资，合计增资金额高达114.48亿元，旨在全力推进300mm半导体硅片的产能升级。
公告指出，上市公司以子公司股权向上海新昇增资，是公司2025年完成发行股份购买资产后，对300mm半导体硅片业务战略发展的延伸。此举有利于进一步优化对该业务板块的管理整合、优化资源配置、发挥协同效应、提升经营管理效率。
