6月21日，行业调研信息显示，国内特色晶圆代工龙头华虹宏力迎来技术与产能双重突破，40nm超低功耗特色工艺现已实现稳定量产，无锡12英寸产线持续推进产能爬坡，产品结构持续优化，有效拉动企业经营业绩稳步上行。
40nm超低功耗工艺是公司逻辑与射频工艺平台的核心升级技术，实现量产后能够显著降低芯片工作功耗，延长物联网终端、智能穿戴设备续航时长，助力企业深度布局低功耗芯片细分赛道。当前55nm、40nm多类特色工艺同步稳定供货，搭配BCD、存储、MCU等成熟工艺订单持续放量，多品类产品形成协同供给优势，精准匹配边缘AI、消费电子等领域的芯片采购需求。
产能端，无锡12英寸新产线爬坡成果突出，2026年一季度该产线业务收入占公司总营收比重已达62.7%，成为拉动营收增长的核心动力。公司同步推进8英寸、12英寸两条产线协同运营，搭配全流程降本管控手段，各生产厂区长期保持高产能利用率。工艺与产能双重优势推动2026年一季度营收46.25亿元，同比增长18.22%，归母净利润同比大幅提升，业绩增长表现亮眼。
当前，AI算力产业外溢带动电源管理、MCU、存储芯片市场需求回暖，叠加全球供应链格局调整，国内芯片设计企业加大本土代工采购比例，成熟特色制程行业迎来持续复苏周期。华虹宏力作为国内头部纯晶圆代工企业，手握完善的功率器件、存储、模拟工艺技术壁垒，能够充分承接国产化替代带来的增量订单。
业内分析认为，后续相关产能整合工作有望在年内落地，进一步扩充公司12英寸高端成熟制程产能。依托40nm超低功耗新工艺与持续释放的12英寸晶圆产能，公司有望持续收获边缘智能、工业控制赛道增量订单，行业需求景气周期下，企业营收与盈利规模具备稳步上行的基础。
（校对/李正操）
