野村资产管理认为，马来西亚若能从传统封测向后端更高价值的先进封装延伸，就有机会在全球半导体热潮中拿到更大份额。先进封装对AI芯片越来越关键，而马来西亚虽然已在半导体组装、测试等后端环节站稳脚跟，但在先进封装上的参与度仍然有限，尽管它拥有工业用地、熟练劳动力和地缘中立等条件。
野村资产管理英国公司股票研究执行董事 Takeshi Kawamoto 在简报会上把马来西亚形容为科技供应链中的“瑞士”，因为它能同时与美国和中国保持联系。他提到，马来西亚后端产业很强，这也是英飞凌和英特尔在此布局的原因，但他希望看到马来西亚更深入参与先进封装。
马来西亚电子电气出口已实现同比两位数增长。Kawamoto 认为，这在一定程度上反映了全球AI基础设施需求强劲带来的外溢效应。随着芯片厂商把多个高性能组件整合成更复杂的系统，先进封装的重要性不断上升，尤其在AI计算领域。但这一环节技术复杂、资本要求高，进入门槛不低。全球最大晶圆代工厂台积电过去长期把大量先进封装工作放在内部完成，不过产能限制正在创造外溢机会。
Kawamoto 表示，台积电目前订单严重超载，正在慢慢外包，因此必须“分散蛋糕”，马来西亚在这一领域显然有机会切入。他还指出，马来西亚在大型半导体设施用地方面具备优势；即便台湾作为全球芯片制造中心，也仍在投入巨资扩充产能和厂房空间。至于马来西亚需要多久才能追上更先进的半导体枢纽，Kawamoto 认为很难估算，但AI需求未来三年预计快速增长，这为马来西亚留出了追赶窗口。
半导体投资的竞争正在加剧，各国政府都在争取全球芯片厂商，并试图降低对集中供应链的依赖。Kawamoto 说，马来西亚有几项有利因素：具备技术能力的劳动力、资源获取、工业用地以及政府支持。他还提到，自己看过马来西亚政府向企业提供的部分补贴；如果补贴足够有吸引力，并能证明该国地缘政治安全、法治可靠，台积电之类企业未来在此建厂也并非不可想象。
从全球范围看，野村资产管理仍对半导体行业持建设性看法，AI基础设施持续支出是支撑因素之一。Kawamoto 表示，AI需求正从大模型训练扩展到推理和企业应用，这可能让半导体需求来源更加多元，并逐步形成更广泛、更可持续的计算需求基础。风险方面，地缘政治紧张可能扰乱半导体供应链，利率进一步上升则可能压制科技估值和整体经济增长。他提醒，半导体股票可能波动，回调应属预期。
