2026年6月24日-26日，以“众智启新” 为主题的2026世界移动通信大会（2026MWC上海）在上海新国际博览中心盛大开幕。本次大会聚焦移动 AI、6G 前瞻、非地面网络NTN、智能终端融合等前沿赛道，探讨全域智能连接产业新未来。作为国内卫星互联网终端基带芯片的领军企业，上海星思半导体股份有限公司（以下简称“星思”）携全系列空天地海一体化融合芯片、模组及终端解决方案重磅亮相，为万物智联时代永不失联的通信底座注入国产创新力量。
新品重磅发布
CM7620 宽带卫星通信模组
本次展会上，星思正式发布新一代多模融合卫星通信模组——CM7620。
CM7620是基于星思CS7620基带芯片平台推出的业界首款星地融合宽带卫星通信模组，经过充分的在轨测试验证。该模组支持 3GPP R19 NR-NTN及中国低轨卫星互联网通信标准，上下行理论峰值速率均可达120Mbps，同时可选支持5G RedCap和4G LTE Cat.4，满足面向6G的空天地海一体化、多通信制式、多场景的通信需求。
CM7620模组内置丰富的网络协议，支持多种标准接口：USB、PCIe、RGMII/RMII、SDIO、SPI、I2S/PCM、UART等，能满足多种形态卫星终端的应用需求。
CM7620 宽带卫星通信模组
非地面网络 (NTN) 峰会主题演讲
《智启全域互联，领航空天地海一体化“芯”纪元》
大会期间，星思首席技术官林庆受邀出席了非地面网络 (NTN) 峰会，并带来《智启全域互联，领航空天地海一体化“芯”纪元》的主题演讲。
林庆在演讲中指出，当前全球卫星互联网产业的发展已驶入快车道，并且已成为全球各主要经济体的战略必争之地，中国更是将卫星互联网的发展提升至国家战略高度。另一方面，卫星互联网已成为未来6G“空天地海一体化”的核心基础设施。全球商业航天也正在进入 "应用为王" 的下半场，产业价值重心正加速从上游制造与发射环节，向下游的终端设备、运营服务及应用生态转移。
星思首席技术官 林庆
林庆表示，高性能、低功耗、自主可控的卫星终端基带芯片是卫星互联网从“奢侈品”走向“必需品”，实现规模化、大众化普及的关键。星思聚焦卫星互联网“芯”赛道，为客户提供有竞争力的全场景空天地海一体化基带芯片及解决方案。星思愿与产业链上下游伙伴紧密合作，共同迎接空天地海一体化时代的到来，将“永不失联”的通信能力带给全球每一个人、每一个物。
本次展会，星思还展示了5G NTN、5G eMBB、5G RedCap等系列基带芯片平台、覆盖各场景的解决方案及合作伙伴的终端产品。
展台展示
技术交流
未来星思将持续深耕卫星互联网基带芯片技术研发，联动产业链上下游合作伙伴协同创新，不断完善空天地海一体化产品矩阵，提供高性能芯片平台与解决方案，赋能全场景应用，携手构建繁荣共生的卫星互联网生态系统。
