利弗莫尔证券披露，7月3日，深圳市景旺电子股份有限公司正式向港交所主板递交全新上市申请书，本次IPO由中信证券、美银证券、国联证券国际三家机构联合担任联席保荐人，公司再度启动港股上市推进工作。
景旺电子已于 2017 年登陆上交所（603228），是国内头部 PCB 制造企业，2024 年营收规模位居全球汽车电子 PCB 供应商首位，产品覆盖车载、AI 算力光模块、通信基建、工业控制等赛道，构建 “汽车电子+数据通信” 双核心业务布局。此前公司年初递表材料6月期满失效，本次重新递交招股文件，且已在6月取得证监会H股发行备案，计划发行不超1.26亿股H股。
行业层面，公司正加码珠海50亿元高端PCB扩产、泰国海外基地布局，发力高阶HDI、高速光互联基板产能。本次赴港上市意在搭建 A+H 双融资渠道，一方面为海内外高端产能扩张筹措资金，另一方面借助港股平台拓宽海外资本与客户资源，进一步巩固车载PCB、AI服务器硬件赛道竞争优势。多家机构认为，打通港股融资通道将支撑公司中长期高端产品量产落地，打开全球化成长空间。
