4nm、8nm产能饱和,三星晶圆代工开始选择性接单

来源:爱集微 #三星电子# #晶圆代工# #AI 半导体#
1273

据外媒消息,受AI半导体市场需求高涨、全球头部科技企业订单激增带动,三星电子晶圆代工部门已对部分制程启用产能配额机制。公司将有限的产能资源向核心客户与重点制程倾斜,优先保障存量客户订单,对新增客户订单则采取选择性承接的策略,最大化提升产能利用效率。

目前三星晶圆代工先进制程产能持续紧张,4纳米工艺产能已基本售罄,2026年的相关产能也已全部订满,主流的8纳米工艺产能也趋近饱和。不仅三星自有代工业务供需收紧,其代工生态内的韩国本土主要芯片设计企业(DSP),也同步出现了供需格局趋紧的态势。

行业分析师表示,AI产业的爆发式增长,正在彻底重塑全球晶圆代工的需求结构。以往先进制程的核心需求主要来自智能手机应用处理器(AP),如今需求重心已全面转移至AI加速器芯片、专用集成电路(ASIC)、高性能计算(HPC)芯片领域,全球各大科技巨头的相关订单持续涌入。

现阶段,三星晶圆代工已承接多项重磅AI及高端芯片代工订单,不仅为特斯拉量产自动驾驶芯片、为美国AI初创企业Groq代工AI推理芯片,还在持续深化与英伟达、谷歌等国际科技巨头的战略合作。从生产运营角度来看,集中产能服务少数大型高端项目,相较于批量生产多品类、小批量芯片产品,能够大幅提升工厂整体运营与生产效率。

业内人士分析,台积电先进制程产能持续短缺,推动全球科技企业加速推进芯片供应链多元化布局。此前不少客户因良率问题放弃三星、优先选择台积电代工,如今纷纷重新评估三星的代工能力,将其纳入供应链体系作为第二供应商,以此分散供应链断供风险,同时提升自身在芯片采购中的议价主动权。

三星的先进工艺产能已获得多家海外AI巨头的重磅订单落地。据悉,Meta正与三星晶圆代工深度合作,联合研发、量产价值超10万亿韩元的下一代ASIC芯片,其自研AI加速器MTIA已敲定三星为核心代工伙伴,计划采用三星2纳米尖端工艺,量产数十万组芯片产品。与此同时,美国头部AI企业Anthropic也正在评估三星2纳米工艺,规划自研芯片的代工合作方案。

韩国行业相关官员透露,自去年承接特斯拉AI芯片订单以来,三星晶圆代工的AI服务器半导体订单迎来爆发式增长。目前其代工业务累计订单积压规模已达50万亿韩元左右,业内预判,三星晶圆代工业务有望在今年第四季度实现盈利转正、斩获运营利润。

责编: 张轶群
来源:爱集微 #三星电子# #晶圆代工# #AI 半导体#
THE END

*此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创

关闭
加载

PDF 加载中...