苹果周三(8 日) 宣布，将依据与博通本周稍早达成的长期供应协议，投入逾300 亿美元采购芯片，并推动博通扩建位于美国科罗拉多州的生产基地，以强化美国本土芯片供应链，同时呼应美国总统特朗普政府推动半导体制造回流的政策。
博通本周一率先揭露，已与苹果签署有效至2031 年的长期供货合约。苹果周三进一步表示，双方合作将聚焦于FBAR(Filter Bulk Acoustic Resonator) 射频滤波器芯片，这项元件可协助iPhone 等装置进行无线通讯，提升5G、Wi-Fi 等讯号传输品质与连线稳定性。苹果指出，公司至少自2023 年起便与博通共同开发这项技术。
根据协议，博通将斥资15 亿美元扩建位于科罗拉多州柯林斯堡(Fort Collins) 的工厂，以提升产能。苹果表示，未来将在当地生产至少150 亿颗FBAR 芯片，供应旗下产品使用，进一步扩大美国本土先进芯片制造布局。
苹果表示，这项合作是公司持续增加美国供应链投资的重要一环，也符合特朗普政府鼓励企业将更多芯片生产与采购留在美国的政策方向。
苹果执行长库克(Tim Cook) 表示，柯林斯堡生产的先进元件，是提供苹果产品高效能与稳定连线能力的关键，公司很高兴能深化对美国供应商的投资，并与拥有相同创新理念的合作伙伴共同推动技术发展。
库克也感谢特朗普及其政府支持这项重要投资计画，认为有助于推进美国高科技制造能力与供应链韧性。随着全球科技企业持续调整供应链布局，苹果此次扩大对美国芯片采购与投资，也凸显其在地化生产策略正进一步加速。
