2026年7月9日，上海天数智芯半导体股份有限公司发布根据一般授权配售新H股公告。
公告显示，于2026年7月9日（联交所交易时段前），公司与配售代理订立配售协议，配售代理将尽力促使不少于六名承配人购买14,857,000股新H股，配售价为每股H股476.00港元，较最后交易日收市价折让约15.00%，较前五个连续交易日平均收市价折让约19.42%。
若配售股份悉数配售，所得款项总额及净额预计分别约为7,071.9百万港元及7,033.5百万港元，每股配售股份净发行价约为473.41港元。配售股份将根据一般授权发行，公司将向联交所申请上市及买卖。
此次配售是因自2026年初以来AI产业环境变化，对GPGPU算力解决方案需求激增，公司需额外资金。所得款项净额拟60%用于供应链规划，15%用于产品迭代和研发，10%用于提升软件平台和拓展解决方案，10%用于选择性投资及收购，5%用于营运资金及一般企业用途。
此外，截至2026年5月31日，全球发售所得款项中分配予营运资金及一般企业用途部分已有逾70%被动用。过去十二个月，除2026年1月8日H股上市外，公司无其他股本集资活动。
需注意，配售完成须满足若干先决条件，未必会进行，股东及投资者买卖公司证券时需谨慎。
