7月9日，三环集团正式登陆港交所，截至发稿，股价为101.5港元/股，总市值为2018亿港元。
环集团深耕电子陶瓷材料和零部件领域，拥有超过55年的营运历史。公司聚焦电子陶瓷材料和零部件领域，构建起电子及陶瓷材料、电子元件、通信器件、设备组件等四大类产品组合，形成覆盖通信、AI及数据中心、消费电子、汽车电子、半导体制造及封装、新能源、智能工业控制等核心应用领域的业务框架。
公司立足材料与工艺一体化业务模式，具备扎实的上游关键原材料配方研发能力及关键制造阶段的技术工艺迭代优化能力。同时具备大批量生产能力，实现高标准品控。研发组织包括研究院与事业部技术团队，涵盖原材料配方、成型及烧结工艺。公司持有多项专利及参与制订和修订多项工业标准，并拥有多个本地生产基地与战略海外据点，辅以覆盖全球主要市场的销售网络。
在产品竞争力方面，根据弗若斯特沙利文的资料，按2025年收入计，公司的陶瓷插芯及套筒占据约70%的全球市场份额；陶瓷封装基座在晶振封装领域占据约40%的全球市场份额。MT插芯及短纤、光通信陶瓷封装管壳等产品也逐步切入高速光模块与高端光器件供应链。
财务表现方面，2023年、2024年及2025年，公司收入分别为人民币56.815亿元、72.661亿元和88.685亿元；毛利分别为人民币21.541亿元、29.753亿元和35.428亿元；净利润分别为人民币15.832亿元、21.902亿元和26.170亿元；经营活动产生的现金净额分别为人民币17.190亿元、24.031亿元和28.776亿元。
在收入构成方面，来自电子及陶瓷材料销售的收入分别为人民币15.487亿元、16.772亿元及19.594亿元，分别占同年总收入的27.3%、23.1%及22.1%。来自通信器件销售的收入分别为人民币17.668亿元、23.060亿元及25.943亿元，分别占同年总收入的31.1%、31.7%及29.3%。
