封测龙头日月光投控公布6月合并营收657.83亿元新台币（单位下同），创下历史单月次高，第二季营收1910.64亿元、上半年累计营收3647.25亿元，更双双改写历史新高。
日月光投控6月合并营收657.83亿元，月增4.4％、年增32.9％，创历史单月次高；第二季营收1910.64亿元，季增10％、年增26.7％，创单季历史新高，也优于法说会原先预估季增7％至9％的目标；累计上半年营收3647.25亿元，年增22.02％，同步改写历史同期新高。
其中，封装测试及材料业务6月营收434.85亿元，月增3.1％、年增41.8％；第二季营收1261.48亿元，季增12.2％、年增36.3％，同样高于法说会预估季增9％至11％，显示AI芯片、高阶封装及测试需求仍维持高速成长，也使高毛利业务占比持续提升。
由于AI芯片、高性能计算（HPC）及先进封装需求持续强劲，第二季营收与封装测试业务均优于法说会原先预估，市场法人看好，在AI需求持续扩大、先进封测（LEAP）快速放量下，下半年营运仍有机会再创佳绩。
