7月12日晚间，上交所官网更新审核进度显示，北京华卓精科科技股份有限公司科创板IPO项目正式迈入问询环节，上市审核工作向前推进关键一步。
本次上市流程推进节奏清晰，公司于2026年6月30日完成IPO申报并获上交所受理，仅间隔十余日便进入问询阶段，体现科创板半导体设备企业上市审核提速趋势。本次冲刺科创板，华卓精科计划募集资金总额约35亿元，募集资金将主要投向主业相关产能扩建、前沿技术研发等核心用途，支撑公司半导体设备业务扩张。
华卓精科是国内稀缺的集成电路专用设备整机与核心零部件本土供应商，核心业务覆盖半导体专用设备整机研发、批量生产与市场销售。作为光刻机核心零部件国产龙头，公司产品深度配套国内晶圆制造产线，是半导体设备国产化进程中的关键企业，直面国内晶圆厂扩产带来的设备增量需求。
当前国内半导体设备国产替代进程持续提速，各地新建、扩建晶圆产线集中落地，上游光刻机、精密零部件需求持续释放。国内具备自主研发能力的半导体设备企业纷纷登陆资本市场，借助募资加大设备研发与产线建设，缩小与海外厂商的技术差距。
（校对/李正操）
