据绍兴日报报道，芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目日前在杭绍临空示范区绍兴片区开工。作为芯联集成四期重点工程，该项目计划总投资约200亿元，新建一条月产能5万片的芯片生产线，通过产能扩容与技术升级，布局AI算力新赛道。
（来源：杭绍临空示范区绍兴片区）
该项目占地约500亩，由芯联集成与相关方共同投资建设。核心技术产品涵盖40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路、55纳米硅光/激光驱动等芯片。项目建成达产后，预计年产值超55亿元。
芯联集成12英寸车规级数模混合芯片制造项目的开工标志着芯联集成在巩固新能源汽车和工业控制两大核心市场的基础上，正式切入 AI 服务器电源、光互联两大新赛道。扎根绍兴以来，芯联集成持续深耕布局、迭代扩容，已顺利完成三期项目落地投产：一期建设8英寸硅基晶圆产线，二期建设硅基功率器件生产线并拓展碳化硅MOSFET、砷化镓VCSEL激光器及功率驱动等业务，三期实施12英寸数模混合芯片制造项目。目前，芯联集成晶圆年生产量达251.27万片（折合8英寸），四期项目投产后，总产能将突破40万片/月。
今年6 月 11 日，芯联集成发布公告，计划在浙江省绍兴市合资建设一 条月产能达5万片的12英寸数模混合芯片生产线。该项目作为公司的第四期投 资项目，计划总投资约200亿元，其中芯联集成出资 30.12亿元，持股25.1%。 此举被视为芯联集成在巩固其新能源汽车与工业控制芯片制造优势的同时，系统性切入AI服务器电源管理芯片与光互联芯片两大高增长赛道的关键布局。在全球AI算力需求爆发式增长与国内半导体产业自主可控趋势加速的背景下，这一 重大投资旨在提升国内在高端模拟、功率及硅光芯片领域的制造能力。
