2026年7月16日，博通集成边缘AI高性能芯片BK7259在2026（第七届）国际 AI+IoT生态发展大会上荣获2026年度AIoT创新技术产品奖，博通集成深圳子公司总经理刘连学受邀出席大会并在“智能家居与可穿戴论坛”发表主题演讲。
本届国际AI+IoT生态发展大会由全球领先专业电子机构媒体之一的AspenCore与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办。大会2026年度AIoT创新奖特设创新技术产品奖及创新企业奖，提名领域涵盖5G/6G、AI芯片、传感器、控制器、处理器、工业物联网、智能家居、可穿戴、机器人、车联网等，旨在表彰拥有国际或国内一流技术、国家发明专利，具备鲜明创新特色的企业和产品。BK7259作为AIoT端侧计算的突破性芯片，整合了无线连接、多媒体处理、端侧 AI 三大核心能力，并为开发者提供可以量产的标准化开发套件，助力客户快速打造新一代自主、安全、可靠的智能终端，本次获奖是行业对博通集成BK7259创新技术实力的高度认可。
智能家居与可穿戴论坛围绕全屋智能互联互通、硬件量产降本、穿戴视觉创新三大方向开展深度研讨。博通集成深圳子公司总经理刘连学围绕新一代多协议无线连接与端侧AI解决方案展开分享，系统介绍博通集成在相关领域的长期技术积淀与研发成果，重点解读博通集成新一代多协议无线MCU BK7239N与端侧AI旗舰芯片BK7259。依托持续的技术创新，博通集成期望推动AIoT生态应用从基础“万物互联”，向着主动智能感知、高可靠安全防护以及自然人机交互体验全面升级。
