2026年7月17日，深圳市龙图光罩股份有限公司发布关于向特定对象发行股票的审核中心意见落实函的回复说明。
公司表示，IPO及本次再融资募投项目均是落实“深耕特色工艺，突破高端制程”战略的体现。随着第三代半导体（130nm - 65nm）制程节点工艺突破及下游需求变化，迎来布局40nm - 28nm半导体掩模版的机遇。IPO募投项目使公司对实施本次募投的技术充分性和提前布局更高端制程产线的必要性有了更深认识。当前IPO募投项目因产品处于客户验证阶段，以生产130nm以上制程掩模版为主，预计2027年下半年实现盈亏平衡。
本次募投项目融资规模合理，虽单位产能投资强度上升，但与市场可比案例类似。关键设备采购价格和生产车间洁净度成本的增加是融资规模增加的主要原因，且与冠石科技等项目的设备采购情况具有可比性。
就效益测算而言，本次募投项目服务于未来市场需求，营业收入测算有宏观和微观逻辑支持，毛利率、净利率等效益指标与同行业可比公司及项目相近，效益实现无重大不确定性。
关于新增折旧摊销影响，IPO募投项目随着产品验证和订单增加，折旧摊销不利影响将减小；本次募投项目投产初期会面临“高折旧、低毛利”压力，但预计投产3 - 4年后进入成熟收获期。公司已在募集说明书中充分提示相关风险。
会计师经核查认为，发行人本次募投项目具有必要性，融资规模合理，效益测算谨慎合理，并对相关风险进行了充分提示。
