半导体行业作为全球科技实力的制高点，其所处的国际形势正经历百年未有之大变局。在此背景下，中国半导体产业正在不断崛起，随着5G、人工智能等新兴技术的快速发展，国内半导体市场规模不断扩大，市场增长势头继续保持，而同时也正面临着国际竞争的激烈压力，如何避免在关键技术上受制于人，国产替代议题至关重要。中国正在不遗余力地推进本土产业化发展以支持本土企业提高自主研发和生产能力，中国半导体产业的自主创新能力将得到进一步提高。
在技术创新体系的构建中，以专利为代表的知识产权对保障新技术的发展至关重要，专利实力彰显其在技术创新领域的领先地位。在半导体产业中，半导体企业一直是业界关注的焦点，但同样不可忽视的是，在半导体领域深耕的国内高校也同样为半导体创新技术贡献了非常关键的力量。
为帮助中国高校及科研机构全面把握半导体领域技术创新态势，集微咨询知识产权团队编制了《中国高校半导体行业专利白皮书2025版》。本白皮书主要围绕2025年中国高校在半导体行业的专利成果，针对专利整体态势、专利地域分布、专利申请人、专利运营等多角度进行展现与分析，并从半导体设计、制造、封测、材料以及设备五大技术模块分别入手，描绘本年度中国高校在半导体行业各分支领域的专利发展现状及亮点，为高校科研布局、产学研对接及知识产权战略管理提供数据支撑与决策参考。
以下是《报告》内容精选：
中国高校2025年度半导体行业专利概况
《白皮书》显示，2025年高校半导体专利公开/授权量达9014件，同比增长2.44%，发明专利占比高达96.72%，专利质量持续提升。清华大学在总申请量上领先，西安电子科技大学在设计领域表现突出，电子科技大学则在制造与封测领域占据优势。地域上，北京、广东、江苏位列前三。产学研合作持续深化，合作申请达1584件，清华大学在多个领域合作领先。专利转让、许可等运营活动日益活跃，体现高校成果转化意识增强。
中国高校2025年度半导体设计领域专利状况
2025年，中国高校在半导体设计领域新增专利公开/授权量为1917件，其中中国专利为1851件。在新增公开/授权专利中，发明专利共1868件，实用新型专利共46件，外观设计专利3件。
表1：中国高校2025年半导体设计领域新增公开/授权专利申请人排名Top10
来源：incopat，集微咨询（JW Insights）
从专利申请人分布情况来看，中国高校2025年半导体设计领域新增公开/授权专利申请人排名Top10中，西安电子科技大学排名第一，说明其本年度在半导体设计领域发力更多，投入较大；电子科技大学和浙江大学分列第二、三位，而清华大学仅排在第四位。从申请人的有效发明专利数量来看，浙江大学的有效发明数量最多，占比也超过一半，专利申请的质量较高。
专利技术热点主要围绕G06F（电数字数据处理）、G11C（静态存储器）、G06N（基于特定计算模型的计算机系统）、H03K（脉冲技术）等技术领域分布，与2024年的技术分布接近，说明这些技术是中国高校在半导体设计领域的研究热点。
从专利产学研分布情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体设计领域新增243件产学研合作申请的专利，清华大学以19件排名第一，西安电子科技大学、重庆邮电大学、电子科技大学也有十余件与企业或科研机构的合作申请，而其他院校则仅有个位数的产学研合作专利申请。
在专利转化运用情况上，本统计年度中，中国高校在半导体设计领域发生转让行为的专利共44件，其中42件为发明专利，2件为实用新型专利。除关联主体之间的转让以及学校和科研院所之间的转让外，有68%的专利转让行为发生在高校与企业之间，表明设计领域的科研成果转化较为成功。
中国高校2025年度半导体制造领域专利状况
2025年，中国高校在半导体制造领域新增专利公开/授权量为602件，其中中国专利为591件。在新增公开/授权专利中，发明专利共594件，此外仅有8件实用新型专利，没有外观设计专利。
表2：中国高校2025年半导体制造领域新增公开/授权专利申请人排名Top10
来源：incopat，集微咨询（JW Insights）
从专利申请人分布情况来看，中国高校2025年半导体制造领域新增公开/授权专利申请人排名Top10中，电子科技大学以55件专利的申请量位居榜首。此外，相较于整个半导体行业的申请人排名，南通大学和南京邮电大学上升较多，排名分列第4和第9，说明半导体制造领域是其研发投入发力点。申请人的有效发明专利排名与专利总量排名并非一致，其中华南理工大学的有效发明专利数量占比较大，延续了上一年度的高专利申请质量。
专利技术热点主要围绕H03F（放大器）、H01P（波导；谐振器）、H03H（阻抗网络；谐振器）、H01L（半导体器件）、H01Q（天线，即无线电天线）等电子器件的制造，这些领域是本年度内中国高校在半导体制造领域的研究热点，且与上一年度保持了高度一致。
从专利产学研分布情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体制造领域新增77件产学研合作申请的专利，较上一年度减少了接近一半。西安电子科技大学以11件产学研合作专利数量排名第一，天津大学和华南理工大学分别以8件和7件专利的数量紧随其后，而其他院校则仅有零星的合作申请。
从专利转化运用情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体制造领域发生转让行为的专利共7件，均为发明专利。且绝大多数的专利转让行为发生在高校与企业之间，学校关联主体之间的转让仅1件。
中国高校2025年度半导体封测领域专利状况
2025年，中国高校在半导体封测领域新增专利公开/授权量为1375件，其中中国专利为1347件。在新增公开/授权专利中，发明专利共1331件，实用新型专利共39件，外观设计专利有5件。
表3：中国高校2025年半导体封测领域新增公开/授权专利申请人排名Top10
来源：incopat，集微咨询（JW Insights）
从专利申请人分布情况来看，中国高校2025年半导体封测领域新增公开/授权专利申请人排名Top10，相较于整个半导体行业的申请人排名也有所区别，西安交通大学虽然在整个半导体行业未排入前十，但在半导体封测领域跻身第二；浙江大学虽然专利数量仅排在第5，但有效发明专利数量与电子科技大学、西安交通大学持平，达到23件。
专利技术热点主要围绕H01L（半导体器件）、G01N（测试或分析材料）、G01L（测量力）、G01R（测量电变量、磁变量）、H05K（印刷电路）等技术领域分布，与上一年度几乎完全一致，说明这些技术是中国高校近些年在半导体封测领域的研究热点。
从专利产学研分布情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体封测领域新增280件产学研合作申请的专利，清华大学以30件产学研合作专利量排名第一，把其他高校甩在了身后，而华北电力大学虽然专利总申请量在封测领域表现不突出，但在产学研合作方面的合作申请数量仅次于清华大学，达到13件。
从专利转化运用情况来看，中国高校在半导体封测领域发生转让行为的专利共26件，其中25件为发明专利，1件为实用新型专利。除关联主体之间的转让以及学校和科研院所之间的转让外，也有60%的专利转让行为发生在高校与企业之间。
中国高校2025年度半导体材料领域专利状况
2025年，中国高校在半导体材料领域新增专利公开/授权量为1082件，其中中国专利为1036件。在新增公开/授权专利中，发明专利共1072件，此外还有10件实用新型专利。
表4：中国高校2025年半导体材料领域新增公开/授权专利申请人排名Top10
来源：incopat，集微咨询（JW Insights）
从专利申请人分布情况来看，中国高校2025年半导体材料领域新增公开/授权专利申请人排名Top10中，山东大学和昆明理工大学两个在整个半导体行业排名前十开外的高校，在材料领域分别排到了第一名和第十名，体现出材料领域的创新来源与半导体整体领域较大的区别。
专利技术热点主要围绕C30B（单晶生长）、C01B（非金属元素；其化合物）、H01L（半导体器件）、C23C（对金属材料的镀覆）等技术领域分布，与上一年度完全一致，说明这些技术是中国高校近些年在半导体材料领域的研究热点。
从专利产学研分布情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体材料领域新增206件产学研合作申请的专利，清华大学以18件产学研合作专利量排名第一，与排在其后的哈尔滨工业大学、浙江大学拉开了一定差距。其中厦门大学和福州大学虽然在材料领域专利总量排名并不靠前，但具有一定的产学研合作基础，并列排在第9位。
从专利转化运用情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体材料领域发生转让行为的专利共24件，均为发明专利，较上一年减少超过一半。除关联主体之间的转让以及学校和科研院所之间的转让外，有一半的专利转让行为发生在高校与企业之间，较上一年60%的企业转让比例有明显下降。
中国高校2025年度半导体设备领域专利状况
2025年，中国高校在半导体设备领域新增专利公开/授权量为4462件，其中中国专利为4386件。在新增公开/授权专利中，发明专利共4267件，此外还有部分实用新型专利，共191件，外观设计专利4件。
表5：中国高校2025年半导体设备领域新增公开/授权专利申请人排名Top10
来源：incopat，集微咨询（JW Insights）
从专利申请人分布情况来看，中国高校2025年半导体设备领域新增公开/授权专利申请人排名Top10，相较于整个半导体行业的申请人排名较为接近，除清华大学、浙江大学、西安交通大学、西安电子科技大学排名前列之外，哈尔滨工业大学排名也上升较多，说明其在半导体设备领域投入较大。
专利技术热点主要围绕G01N（测试或分析材料）、G06F（电数字数据处理）、G06N（计算装置）、C23C（对金属材料的镀覆）、H01L（半导体器件）等技术领域分布，说明这些技术是中国高校在半导体设备领域的研究热点。
从专利产学研分布情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体设备领域新增862件产学研合作申请的专利，清华大学位列第一位，产学研合作专利数量达到91件，实力毋庸置疑。浙江大学以52件专利的数量排名第二，被清华大学拉开了较大差距。排在第三至第十的学校产学研合作申请数量接近，均在20件上下，竞争较为激烈。
从专利转化运用情况来看，本统计年度中，中国高校在半导体设备领域发生转让行为的专利共60件，较上一年腰斩，其中58件为发明专利，2件为实用新型专利。除关联主体之间的转让以及学校和科研院所之间的转让外，接近60%的专利转让行为发生在高校与企业之间。
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