近日，强一股份在接受机构调研及公告披露时表示，公司于2026年7月24日召开第二届董事会第十次会议，审议通过了《关于使用超募资金投资在建项目暨部分募投项目延期的议案》，拟使用全部超额募集资金（含利息收入）合计102,672.51万元用于在建项目，并相应调整两大项目的资金来源结构。
根据公告，公司2025年首次公开发行股票募集资金总额为27.56亿元，扣除发行费用后募集资金净额为25.26亿元，其中超募资金为10.26亿元。截至2026年6月30日，超募资金专户余额（含利息收入）为102,672.51万元。公司计划将该笔超募资金全部用于在建项目，并等额减少原先预计投入的自有及自筹资金金额，剩余部分由公司自有及自筹资金补足。
具体投资安排为：一是南通探针卡研发及生产项目（项目一）投入87,672.51万元。该项目总投资24.68亿元，实施主体为南通强一及强一股份，通过新建生产用房及引进光刻机、电镀设备等先进设备，进行2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡及薄膜探针卡的产能建设。资金来源结构调整后，拟使用募集资金（含超募资金）合计207,672.51万元，自有资金投入由原计划的126,770万元减少至39,097.49万元。二是强一半导体探针卡制造基地项目（项目二）投入15,000万元，用于对全资子公司合肥强一进行增资。该项目总投资11.23亿元，建设地点位于合肥经济技术开发区综合保税区，拟形成年产2.5D MEMS探针卡12,000万根针、悬臂探针卡180万根针的生产能力。增资完成后，合肥强一注册资本将由40,500万元增至55,500万元。
同时，公司对南通探针卡研发及生产项目的达到预定可使用状态日期进行调整，由原计划的2026年11月延期至2027年12月。延期原因系下游客户对探针卡产品提出更高要求，公司对原规划的手动及半自动生产线方案进行系统性升级，拟建设以全自动化生产设备为核心的先进制造体系。
