7月28日晚间，九州一轨公告称，公司全资子公司苏州晶禧半导体科技有限公司（简称“晶禧半导体”）拟投资建设先进半导体晶圆激光隐形切割产业化项目，该项目预计投资总额不超过6.3亿元，其中购买设备金额预计不超过6亿元。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产，主要切割加工规格8/12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户为光模块厂商和芯片制造商。
据公告，本项目拟采用厂房租赁方式，通过对所租厂房实施无尘室及生产配套设施改造，以高端激光隐形切割工艺为核心发展主线，专注布局先进半导体精密加工配套服务。项目全面建成后，主要切割加工规格为8英寸和12英寸硅光芯片、硅陪条，下游客户主要为光模块厂商和芯片制造商，可提供晶圆高精度隐形切割、晶圆减薄、芯片分选检测等全流程精密加工解决方案。项目预计于2027年第一季度完成生产线建设并逐步投产。
公开资料显示，晶禧半导体成立于2022年7月，主要从事半导体晶圆及器件的加工及制造服务，核心聚焦先进激光隐形切割加工服务，可为其客户提供半导体晶圆高精度隐形切割（分割）、开槽、分选等专业业务。
九州一轨称，当前AI算力与高速光通信产业正处于快速发展期，硅光晶圆精密加工作为上游关键环节面临稳步扩大的市场需求。晶禧半导体凭借99.8%的良率水平和国内稀缺的硅光晶圆激光隐形切割量产能力，已建立技术与客户双重壁垒，但现有产能已不足以支撑订单交付。本项目落地后，规模化、标准化产线可满足客户批量、稳定、持续性加工要求，推动与核心客户建立长期稳定的合作关系。
据介绍，随着本项目的实施，九州一轨可依托晶禧半导体的精密加工能力，持续推动相关核心器件的定制化开发与性能迭代，为声纹数字化监测系统从底层硬件到上层应用的全链路优化提供坚实工艺基础，进一步夯实九州一轨在人工智能与高端装备制造融合领域的先发布局，增强核心供应链的自主可控能力。该公司表示，本项目实施后将有效优化公司收入结构，提升整体经营稳定性与抗风险能力，公司将结合轨道交通及声纹数字化监测业务的研发需求，进一步探索发挥晶禧半导体精密加工能力的协同作用。
