近日，光芯片企业量引科技正式宣布完成数千万元天使轮融资。本轮融资由珠海科技产业集团领投，珠海正方集团、险峰跟投。
当前全球“人工智能 +”浪潮带动数据流量指数级增长，传统铜电互联在带宽与功耗层面已显现瓶颈，硅光技术作为新一代光互联核心路径，正迎来规模化应用爆发期。目前国内高端高速光芯片供给缺口显著，高端产品多依赖进口，国产化突破需求迫切。
公开资料显示，量引科技聚焦光子集成电路领域，专注硅光子传输芯片（PIC）、光模块及共封装光学（CPO）的研发与应用，面向AI数据中心、移动通信及互联网厂商提供高带宽、低功耗的芯片级互联解决方案。公司采用双轨产品策略，基于MZM的成熟高速光芯片可快速适配现有产业链、响应市场需求，自主研发的MRM芯片则面向下一代高集成度、超低功耗光互联方向布局。目前公司已在多个国际先进工艺平台完成多轮流片验证，核心器件关键性能对标海外高端产品，预计2026年将推出多款800G、1.6T硅光芯片产品。
量引科技核心团队汇聚了Cadence、Intel、Cisco等国际半导体巨头的资深人才，创始人拥有 30 余年集成电路设计与产业化经验；公司同时与多所全球顶尖院校及科研机构深度合作，构建产学融合的创新生态。
