7月31日，截止午盘收盘，集成电路板块总成交额达521.71亿元，板块内上涨家数45家、下跌家数0家，涨跌家数比为45:0，共有8只个股涨停，无跌停个股，整体换手率达6.63%。从市值分层表现来看，大市值标的平均涨幅达8.64%，中市值标的平均涨幅7.18%，小市值标的平均涨幅6.49%，大市值标的表现略优于中小市值标的。
板块内上涨家数占比较高，整体情绪偏强，属于典型的板块性共振行情。涨幅龙头为杰华特，午盘收盘录得18.79%的涨幅，收盘价116.97元，总市值达616.94亿元，作为模拟芯片细分领域龙头其涨幅显著领先板块平均水平，具备明确的领涨效应，走势与板块整体完全同步。成交额龙头为通富微电，午盘涨幅3.99%，与涨幅龙头分属封测和芯片设计赛道但均实现上涨，说明当前板块资金共识较强，整体围绕产业链高景气环节布局。从近3个交易日板块走势来看，7月29日板块上涨家数44家、7月30日上涨家数10家，本次上涨属于情绪修复后的趋势性行情延续，而非单日脉冲式波动。
本次板块走强具备明确的产业消息驱动：一方面，士兰微、芯联集成、扬杰科技等多家厂商相继宣布自2026年7月1日起对旗下产品价格上调10%-25%，覆盖功率半导体、数模混合芯片等多个产品线，涨价直接增厚相关企业毛利率，本次盘面中功率半导体、晶圆制造细分标的平均涨幅均超过7%，与涨价影响范围形成直接印证；另一方面，芯联集成公告与产业基金共同增资26.66亿元投建12英寸车规级数模混合芯片产线，总投资额达200亿元，直接带动上游材料、下游封测环节需求预期抬升，封测龙头通富微电作为成交额龙头上涨3.99%，正是资金对产能落地预期的提前反应。此外，全球模拟IC龙头德州仪器7月起上调所有订单与出货价格，半导体产业链成本上涨传导至上游零组件环节，也进一步提升了板块内设备、材料类标的的盈利预期。当前无北向/主力资金的明确流向数据，暂不做相关归因。
本次异动属于行业基本面逻辑兑现下的趋势型上涨行情，近3个交易日板块已两次出现普涨格局，情绪修复趋势明确。后续需关注两个核心观察点：一是板块单日成交额能否维持在500亿元以上的高位，验证资金入场的持续性；二是杰华特、通富微电等龙头标的的涨幅能否延续，确认涨价与产能扩张逻辑的资金共识度。
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