1. TCL科技斥资93亿全资收编t9产线 强化半导体显示核心资产控制力
2. 突破瓶颈！3DIO如何重构AI芯片间连接
3. 三家亮牌，一家缺席，从业绩预告看2026上半年CIS真实水温与未竟悬念
4. 红外赛道“造富”，出口业务“渡劫”：9家传感器企业半年报预告背后的行业冷暖
1. TCL科技斥资93亿全资收编t9产线 强化半导体显示核心资产控制力
近日，TCL科技（000100）发布公告，其拟通过发行股份及支付现金方式收购广州华星光电半导体显示技术有限公司（以下简称“广州华星半导体”）剩余45%股权的重组事项，正式获得深圳证券交易所并购重组审核委员会审核通过。
这笔总对价高达93.25亿元的交易，标志着TCL科技将实现对t9产线运营主体的100%全资控股。虽然交易尚需取得中国证监会同意注册的批复，但市场的聚光灯已经转向更深层次的问题：在面板行业利润随周期剧烈波动的宿命下，TCL科技斥巨资买下的究竟是稳定的利润奶牛，还是周期顶峰的昂贵资产？
交易解剖：不募资的底气与百亿对价
根据交易方案，这93.25亿元并非全部以现金支付。TCL科技采取了五五对半的支付结构：现金和股份各占一半，均为46.62亿元。发行股份购买资产的价格定为4.07元/股，发行数量约11.46亿股，占交易完成后总股本的5.22%。
方案最关键的调整在于取消配套募资。原计划中，公司拟向特定对象发行股份募集不超过46.62亿元用于支付现金对价；调整后，这部分资金改由自有资金和自筹资金解决。这意味着，TCL科技主动选择将资金压力留给自己，以避免进一步稀释现有股东的权益。
TCL科技敢于这么做，直接底气来自丰沛的现金流。2025年，TCL科技经营活动现金流净额达到440.2亿元，同比增长49.1%。年末现金及现金等价物高达505.7亿元。近47亿元的现金对价，大约仅占其年经营性现金流的十分之一。即便如此，重资产企业的资金链依然紧绷，根据重组报告书测算，如果现金对价全部通过债务融资，交易完成后公司资产负债率将上升约1.25个百分点至65.48%。
标的底色：t9产线的盈利狂飙与结构补强
TCL科技愿意承担这份资金压力，核心原因是广州华星半导体开始展现出惊人的赚钱能力。
广州华星是t9产线的运营主体。这条总投资350亿元的8.6代a-Si/氧化物半导体显示面板产线，是全球少数已实现量产的氧化物背板技术产线，主攻高端IT、车载及专业显示等高附加值市场。
相比于传统的a-Si背板，氧化物背板拥有更高的电子迁移率和更低的漏电水平，非常适合支撑高分辨率、高刷新率的电竞显示器、高端笔记本等产品。t9产线的意义在于，它补上了TCL华星在中尺寸高端产能上的短板，使其客户体系覆盖了联想、戴尔、三星、华硕等全球头部品牌。
财务数据清晰反映了产能爬坡后的兑现。2024年，广州华星营收82.48亿元，净利润2.74亿元；2025年营收跃升至160.39亿元，净利润达到11.58亿元。而到了2026年上半年，其营收为79.26亿元，同比增长7.4%；净利润更是达到了11.54亿元，同比暴增203.99%，几乎追平了2025年全年。
对于净利润增速远超营收增速（营收+7.4%，利润+203.99%），公司解释主要得益于t9二期自2025年7月满产后规模效应摊平成本、持续优化产品结构锚定高附加值，以及主动优化资本结构降低有息负债。
审核焦点：可持续性的拷问
在深交所并购重组委的审核现场，委员们只问了一个问题，这也恰恰是整个交易的核心命门：结合行业趋势、市场竞争格局和核心竞争力，说明标的资产经营业绩的可持续性。
这一问题直指面板行业的深层忧虑。2026年以来，AI服务器持续挤占存储产能，DRAM和NAND价格上涨，推高了整机成本，可能挤压下游对面板的采购预算。与此同时，京东方在氧化物技术上积累深厚，无论是南京B18（原中电熊猫）还是重庆B8，均具备氧化物产能。行业竞争从未因某一条产线的满产而停歇。
对此，TCL科技给出了预测数据以证明其盈利能力可持续：2026年营收预计163.16亿元，毛利率25.14%；2027年营收172.38亿元，毛利率19.05%。甚至计划在2026-2031年间将t9设计产能从180K/M扩产至220K/M，扩产幅度约22.22%，合计未来五年新增总投资58.06亿元。
背后的博弈：利润归属权之争
此次收购的财务逻辑并不复杂。交易前，TCL科技已通过TCL华星间接控制广州华星55%股权，因此其收入、成本和净利润早已纳入合并报表；只是其中45%的利润需计入少数股东损益。
交易完成后，这部分利润将全部转为归属于TCL科技股东的净利润。根据备考数据，交易完成后，TCL科技2025年归母净利润将由45.17亿元增至50.38亿元，增幅约11.53%。这一增幅覆盖了新增股份带来的摊薄，使得基本每股收益也提升了5.4%。
这并非TCL科技首次进行此类操作。过去三年，TCL科技先后完成LGD广州LCD工厂及配套模组厂收购、分两次完成深圳华星半导体股权收购，加上此次交易，累计并购规模突破440亿元。通过持续回购核心产线少数股权，TCL华星净利润归属TCL科技股东的比例，已由2025年上半年的约60%提升至2026年一季度的超过80%。
这一系列操作的背后，是典型的 “地方国资孵化+龙头企业回购”模式：产线建设初期，面对动辄数百亿的投资，引入地方国资作为长期资本；待产线爬坡、盈利能力验证后，上市公司通过收购实现资产证券化。对于TCL科技而言，这不仅是对产能的整合，更是将成熟资产的利润向上市公司主体归集。
回购优质产线股权，便能大幅改善上市公司盈利水平。受益于“以销定产”策略的顺利实施，LCD从过去三十年的周期性业务变成了当下面板厂最稳定、最丰厚的利润奶牛。
但面板周期真的消失了吗？93亿元买下的不只是t9剩余股权，也是它未来的利润归属权。2026年上半年的高利润能不能守住，下一个面板周期会给出答案。
2. 突破瓶颈！3DIO如何重构AI芯片间连接
随着人工智能算力负载不断突破算力规模、能效及带宽密度的物理极限，基于SerDes链路、宽并行IO等传统裸片间的互连技术，逐渐成为性能瓶颈。这类互连方案已无法满足日益增长的高带宽密度与高能效需求。为此，新思科技（Synopsys）开发了3DIO解决方案IP，这是一种协议无关、面向数字的芯片间IO架构，专为异构3D集成场景打造，可实现低功耗、低延迟的裸片间通信。
混合键合技术的兴起进一步推动了这一发展方向。混合键合可实现极短垂直互连，支持超细间距互连，能够大幅提升带宽密度、降低功耗，同时规避长距离模拟信号传输与时钟恢复机制带来的设计复杂度。
随着上述技术优势得到行业验证，整个行业开始向类似的架构方向靠拢。UCIe 2.0的推出带来了系统级可管理性增强，随后出现的UCIe 3D则专门针对各种凸点间距优化了细间距混合键合技术。该标准聚焦垂直集成互连与数字化裸片间通信控制，与新思科技3DIO IP先前确立的技术架构演进路线高度契合。
图1：IO互连技术的演进
突破瓶颈：3DIO重新定义芯片间连接
依托上述架构设计理念，新思科技3DIO将这些原则转化为实用、可量产的芯片间解决方案。从设计之初，3DIO就采用了全数字IO架构，能够在堆叠芯片间实现无缝集成，无需协议层、长距离模拟信号传输或时钟恢复电路的额外开销。
随着混合键合成为主流先进封装技术，3DIO充分发挥其核心优势：依托极紧凑的垂直互连、超高带宽密度与显著的功耗节省，相较于传统串行IO方案，实现了更简单的集成、更高的可靠性以及更优的面积利用率。
至关重要的是，原始的3DIO物理层（PHY）正是为支持这一模式而构建，它简化了堆叠芯片间的时序收敛和物理实现，并为可靠的3D系统设计奠定了可扩展的基础。
行业发展趋势：新思科技3DIO引领潮流
随着垂直优化的芯片间连接优势日益显现，整个行业都向类似的架构方向汇聚。行业向UCIe 2.0和UCIe 3D的转变——两者均针对细间距混合键合和数字管理的垂直链路进行了优化——进一步印证了新思科技3DIO开创的架构方向。
依托这一行业趋势，新思科技扩展了3DIO产品组合，以应对人工智能、高性能计算、网络和边缘计算工作负载中最新的性能、灵活性和集成挑战。
可扩展3DIO物理层架构与系统级集成方案
人工智能、高性能计算、网络通信及边缘计算技术快速迭代，对多芯片互连性能提出了前所未有的严苛要求。为此，新思科技全面升级3DIO产品组合，以满足当下主流场景的性能、灵活性与集成需求：
高速高能效的新思科技3DIO物理层
升级后的3DIO物理层现在支持每条链路高达约4-6Gb/s的传输速率，能效优于0.05pJ/bit，可工作在单数据速率（SDR）或双数据速率（DDR）模式下。该物理层针对混合键合进行了优化，并符合UCIe 3D规范指导，在保持极低能耗的同时提供了卓越的垂直带宽密度。
面向可扩展性与测试的基于集群的物理层架构
为适配多样化多芯片拓扑结构，新思科技推出基于集群的3DIO物理层与数字控制层，可通过组合与参数配置，扩展带宽并提升可测试性：
-可扩展集群：由16通道发射/接收集群（配备专用时钟）构成的模块化架构，支持从单个集群到更大规模多集群物理层实例的各种配置。
-可配置冗余与修复：嵌入式数字逻辑支持集群级别的修复和配置，无需重新设计即可实现局部容错。
-键合前/键合后内置自测试（BIST）：集群层级内置自测试功能可覆盖芯片键合全流程生产测试需求。
-基于数字控制器/封装层的系统级扩展：可综合的集成层通过高级外设总线（APB）和联合工作测试组（JTAG）等协议提供配置和控制接口，支持跨多个物理层实例的协调管理和标准片上系统（SoC）集成。
两大互补产品方案：统一的3DIO策略
为适配不同芯片集成理念与设计需求，3DIO产品组合包含两款互补型方案。
3DIO（基于单元）： 一种支持电路综合的异步芯片间IO单元，内置器件充电模型静电防护功能，可直接放置于混合键合焊盘上方。该IO单元占用面积远小于当前6微米左右的混合键合凸点间距，能够缓解布线拥塞、提升逻辑利用率、简化物理集成流程。
3DIO PHY（硬核）： 一种源同步、集群式物理层，集成VDD/VSS凸点、嵌入式时钟树，支持SDR/DDR 操作。还包含内置冗余、内置自测试（BIST）与修复功能，以经过验证的版图库形式交付；支持16位可配置集群和80位物理层，具备预先验证的芯片间时序和完整的顶层金属堆叠，支持垂直互连布线和基于硅通孔（TSV）的电源传输。
图2：新思科技3DIO平台
总结：无论您需要极致的灵活性（3DIO基于单元）还是快速实现大规模集成（3DIO PHY），两者都针对细间距混合键合和垂直带宽密度进行了架构设计。
可扩展3D集成的关键架构支撑
随着先进封装技术向混合键合、细间距3D架构演进，设计团队在互连密度、时序收敛和能效方面面临着越来越多的限制。新思科技为3D系统提供了端到端、工具集成的设计流程，能够在整个多芯片生命周期内支持高效实现、可预测的时序收敛以及灵活的测试和修复，专门针对这些挑战进行了工程设计。
图3：加速多芯片集成设计
适配超细间距混合键合设计
混合键合系统需要超紧凑的IO单元，在缓解布线拥塞的同时实现高密度垂直互连。3DIO单元尺寸完全适配超细间距封装场景，无需长距离模拟信号传输电路，即可实现高带宽密度传输。
多芯片系统的内置可扩展性和可测性设计（DFx）
依托集群式物理层架构，搭配可配置冗余电路、键合前后内置自测试及故障修复机制，实现设计可扩展。该局部化容错方案能够随着芯片间链路数量的增加实现可预测的良率提升，使3DIO非常适合大型、高密度互连的3D堆叠。
源同步设计保障时序稳定性
短距离垂直裸片互连链路无需复杂时钟恢复电路。结合单/双数据速率源同步通道、先进先出（FIFO）弹性缓冲和时钟延迟监控，3DIO能够在工艺、电压和温度变化的情况下保持稳健的时序裕量。
大规模设计下优化误码率（BER）与时序收敛
当设计扩展到数千条垂直互连时，保持信号完整性和时序裕量变得越来越具有挑战性。3DIO的源同步操作结合内置冗余和自测试电路，可直接降低上述设计风险，提升大规模3D系统芯片调试的可预测性。
简化电源传输、ESD保护和物理签核
集成的静电防护电路、VDD/VSS凸点以及适配硅通孔的底层芯片结构，简化了堆叠芯片间电源传输与电压压降分析，而预先验证的物理检查则缩短了芯片到封装的集成周期。
新思科技的独有优势
随着3D集成领域的不断发展，系统设计师越来越需要的不仅仅是孤立的IP模块或单点工具。他们需要一个从架构到签核的完整、可扩展的生态系统。
新思科技依托3DIO及3DIO PHY IP满足了这一需求，这些IP与3D提取、分析工具以及新思科技3DIC Compiler集成，形成了端到端的多芯片设计解决方案。
与依赖独立IP、脱节工具或以服务为中心的流程不同，新思科技提供了可配置、量产就绪的3DIO产品组合，以及涵盖规划、实现、验证和签核全流程的厂商支持设计方法。这种集成方法能够为复杂3D系统实现可预测的设计收敛。
Socionext最新3DIC量产项目，充分验证了新思科技3DIO IP核在生产异构多芯片系统中的落地能力。该公司启动快速研发项目，7个月内完成两次3DIC芯片流片，全程采用新思科技3DIO方案，实现了以下目标：
- 设计前期搭建时序精准、运行稳定的裸片间互连链路
- 依托源同步信号传输简化时序收敛
- 通过冗余电路与内置自测试功能提升芯片调试稳定性
- 在面对面(F2F)堆叠架构中保持超高带宽密度
Socionext的项目一个更广泛的趋势是：设计团队在分区与集成初期引入3DIO方案，能够减少设计迭代次数、提升可预测性，加快人工智能级高端多芯片系统的流片速度。
依托客户量产落地经验，新思科技持续迭代3DIO产品，适配下一代工艺节点和封装技术。
未来展望：面向下一代节点升级3DIO
随着晶圆代工厂从FinFET（鳍式场效应晶体管）架构向GAA（环绕栅极）架构过渡，并开始探索CFET（互补场效应晶体管）集成，新思科技将继续与领先工艺技术同步演进其3DIO IP产品组合，使客户能够以最少的重新设计工作迁移设计。
现阶段技术创新主要聚焦四大方向：增强电源和热裕量，以支持日益密集的3D堆叠；升级通道修复能力，提高大规模部署的弹性和良率；完善面向可管理性设计功能，符合新一代行业标准；提升定制化设计灵活性，为不同工作负载场景提供定制化解决方案。参考链接：https://semiengineering.com/re-architecting-die-to-die-io-for-ai/
3. 三家亮牌，一家缺席，从业绩预告看2026上半年CIS真实水温与未竟悬念
2026年的日历翻过七月，A股及港股主流CIS（CMOS图像传感器）厂商的上半年经营轮廓已大体浮出水面。在已披露的信息中，思特威交出了一份增速均衡的答卷，长光辰芯则用近乎翻倍的利润增长宣告了工业利基市场的爆发力，而格科微选择用一份自愿性出货公告替代业绩预告，向市场投下了一枚关于高端突围的信号弹。唯独行业规模最大的豪威集团，至今保持沉默。
将这四家公司的状态拼合在一起，我们看到的并不是一个齐头并进的繁荣行业，而是一个在周期扰动、技术迭代与需求分化中经历剧烈重塑的竞争格局。每一家公司的选择与处境，都折射出CIS产业当下不同侧面的真实水温。
思特威："3+AI"战略打开估值新锚点
思特威的稳健增长，最接近市场对"消费电子复苏"的普遍期待，但其内在驱动力远比营收数字本身更为丰富。根据预告，思特威预计上半年营业收入45亿至47亿元，同比增长19%至24%，归母净利润5.1亿至5.3亿元，同比增长29%至34%。利润增速显著跑赢营收增速，这是一个值得反复咀嚼的信号——它说明随着出货规模的扩大，晶圆成本、研发摊销等刚性支出被有效摊薄，盈利弹性正在加速释放。
但真正让这份预告具备观察价值的，是其增长的结构性。公司明确将业绩变化归因于"3+AI"战略，即以智慧安防及AIoT、智能手机、汽车电子三大核心主业为基座，全面拥抱AI浪潮，构建"高精感知—高速互连—智能计算"的技术闭环。
智慧安防曾是思特威的起家之本，但过去两年受制于政府及行业采购周期的波动；汽车电子则是当下CIS领域竞争最为激烈的赛道，豪威与安森美在此深耕已久。思特威能够在三大主业同时实现同比增长，说明其产品矩阵已具备跨场景的系统级覆盖能力。更值得关注的是公告中提到的"AI智视生态板块"——这一表述暗示思特威正在从单纯的传感器供应商向"感知+计算"的解决方案方向延伸。如果这一趋势持续，其商业模式的估值锚点或将面临重新定义。
格科微：出货量——高端化话语权争夺
与思特威的全面开花不同，格科微选择了一条更具标志性意义的突围路径。格科微并未发布半年度业绩预告，但于7月25日主动披露了一份自愿性公告，宣布5000万像素图像传感器产品累计出货已超1.2亿颗，并收到国际知名手机品牌订单，为其供应0.64微米规格的5000万像素产品，首批订单金额约合人民币5700万元。
这份公告的微妙之处在于，它用运营数据替代了财务预告，向市场传递了积极信号。
更重要的是这份订单本身的产业含义。长期以来，全球高端手机CIS市场由索尼与三星牢牢把持，国产厂商虽在副摄、景深等低规格领域有所渗透，但距离取代国际龙头地位仍有差距。格科微此次获得国际品牌订单，意味着其基于GalaxyCell® 2.0工艺平台开发的产品，在高解析力、高动态范围、低噪声成像及光学规格等关键指标上，已通过国际大厂的严苛验证。5700万元新订单的金额在绝对规模上并不惊人，但它打开的是后续持续供货的可能性——如果该产品的良率和性能在量产中得到验证，后续订单的量级有望迎来质的飞跃。这是一次从"能做"到"能量产且被国际客户认可"的关键跨越。
长光辰芯：高壁垒铸就利润奇迹
在消费电子的热闹之外，一个更为迅猛的增长故事正在工业与科学成像的隐秘角落里上演。长光辰芯作为今年4月刚刚登陆港交所的"新面孔"，交出了一份足以让所有消费电子CIS厂商侧目的成绩单：收入预计6.3亿至6.45亿元，同比增长75%至80%；母公司拥有人应占利润约2.45亿至2.6亿元，同比暴增190%至210%；经调整净利润（剔除股份支付及上市开支）约2.8亿至2.95亿元，同比增长125%至135%。
利润增速远超营收增速，说明其边际利润率极高——这正是高壁垒、低价格弹性市场的典型特征。长光辰芯不追逐手机出货量的周期性波动，而是深耕工业成像（高端工业检测、锂电池检测、PCB检测）、科学成像、专业影像和医疗成像等细分领域。
这些场景对CIS的要求往往是高动态范围、低噪声、全局快门等特种性能，客户更看重产品的稳定性和定制化能力，而非像素数字游戏。当前工业视觉检测正受益于新能源扩产、半导体封装升级以及AI质检的加速渗透，长光辰芯恰好踩中了这一结构性需求爆发的节点。但这类利基市场的容量天花板也需正视——其高增长的可持续性，取决于能否从工业检测横向拓展至医疗成像、科学仪器等更广阔的新领域。
豪威集团：沉默中的复苏期待
在同行纷纷亮出底牌之际，豪威集团的静默本身构成了一种不可忽视的行业信号。根据公开信息，豪威集团一季度财报显示出周期压力，证券公司此前给出的豪威集团二季度营收指引为环比增长11%至18%，若这一指引兑现，上半年整体盈利压力有望得到一定缓解。但市场需要的不仅是一个环比改善的数字，而是基本面拐点的确认。
市场对其真正的期待，在于高端手机CIS新品（如多合一像素融合技术的50X系列、2亿像素产品）以及智能眼镜等新兴端侧AI硬件的布局，能否在下半年转化为实质性的利润增量。这些问题在正式半年报披露之前，都将成为悬而未决的核心疑问——答案只能等待正式财报来揭晓。
三条主线交织：从规模扩张走向价值竞争
将四家公司的状态拼合起来，2026年上半年的CIS产业图景可以归结为三重逻辑的交织。
第一重是高端化突围——格科微打入国际品牌供应链、豪威向2亿像素迈进、思特威在汽车和AIoT领域的纵深拓展，都在证明国产CIS正从"性价比替代"走向"技术参数对标甚至超越"，这条线的成败将决定行业未来五年的定价权与利润率中枢。
第二重是场景分化——消费电子CIS面临的是存量竞争与周期性成本扰动，而工业、科学、医疗等利基市场则展现出强劲的结构性增长，"CIS行业"作为一个同质化板块的概念正在失效，投资者需要用更精细的视角去区分不同公司的价值驱动因子。
第三重是AI赋能的远景——思特威的"AI智视生态"、豪威在智能眼镜和自动驾驶领域的布局，都在回应同一个命题：当智能手机成为存量市场后，AI终端（AR/VR、具身智能、自动驾驶）带来的新增传感器需求，将如何重塑CIS行业的市场空间与估值体系。
这三条线索交织在一起，使2026年成为CIS行业从"规模扩张"向"价值竞争"切换的关键转折年。半年报所呈现的，正是这一转折进程中最真实、也最耐人寻味的一个截面。
4. 红外赛道“造富”，出口业务“渡劫”：9家传感器企业半年报预告背后的行业冷暖
经统计，A股及港股共53家传感器概念股样本，业务覆盖了MEMS惯性传感器、MEMS声学传感器、压力传感器、力学及称重传感器、气体传感器、红外热成像传感器、磁传感器、光学与3D视觉传感、超声波传感器、激光雷达、汽车专用TPMS等多个核心细分领域。
在这一多元化的产业格局下，截至7月31日，已披露2026年上半年业绩预告的企业共9家，其业绩表现并未呈现齐头并进的普涨格局，而是展现出极强的结构性分化特征：以红外传感为代表的部分赛道迎来了需求井喷，而部分以出口为主或受原材料成本冲击的企业则面临盈利压力。
军民用需求共振，红外传感业绩爆发
红外测温与成像赛道是本期业绩预告中最为亮眼的板块，行业景气度显著回升。高德红外预计上半年归母净利润高达12.7亿元至14.5亿元，同比增幅达到惊人的601.93%至701.41%。公司明确表示，业绩高增源于型号项目类产品（包括某完整装备系统产品）的持续交付以及民用红外芯片业务的增长。
与此同时，睿创微纳同样交出了靓丽答卷，预计归母净利润为12亿元至13亿元，同比增长242%至270%，其增长动力来自于行业高度景气下的在手订单充裕与产能释放。该公司特别指出，得益于红外8μm产品批量出货，以及规模效应和良率提升，上半年毛利率显著提高，这一技术突破进一步巩固了其在高端红外传感领域的竞争壁垒。
这两家头部企业的爆发式增长并非孤立现象。随着国产红外芯片技术成熟、成本大幅下探，其应用场景正从传统的军工与高端工业向户外运动、车载夜视、低空无人机载荷等大众市场快速渗透。
然而，板块内部也存在明显温差。大立科技预计上半年亏损9000万元至1.15亿元，尽管公司在手订单约2.8亿元且民品业务稳健增长，但仍处于转型升级的高研发投入攻坚期，业绩修复尚需时日。
汽车与工业传感：多因素驱动业绩增长
传感器产业的复杂性在于，并非所有细分赛道都享有同样的景气度。接下来将目光转向汽车与工业传感领域，这一板块呈现出截然不同的面貌。
保隆科技预计上半年归母净利润为2.46亿元至3亿元，同比增长82.56%至122.64%，其增长主要得益于主营业务规模提升及参股公司公允价值变动收益。顺景科技实现扭亏为盈，预计归母净利润为3740万元至5060万元。公司在2025年8月完成对安徽尼威汽车动力系统有限公司控股权的收购，其经营成果自2025年9月起纳入合并报表范围，同时2026年4月出售子公司江苏花王农业科技有限公司100%股权产生大额投资收益，共同推动本期业绩实现扭亏为盈。
苏州固锝预计上半年归母净利润为6500万元至9700万元，同比增长48.73%至121.96%，扣非净利润同比增长276.58%至461.32%，业绩增长主要得益于营业收入增长，非经常性损益较去年同期有所下降。
部分企业受制于原材料与汇率波动
即便在汽车与工业传感领域，也并非所有企业都能增长的果实，原材料成本与汇率波动正成为部分企业的利润侵蚀者。
华培动力预计上半年亏损350万元至500万元，核心原辅材料钨、钴等贵金属价格同比大幅上涨推高了成本，而产品调价具有滞后性；同时，其产品结构中间壳及涡轮壳等低毛利率产品收入占比提升，进一步拉低了综合毛利率。共达电声预计上半年归母净利润为1200万元至1500万元，同比增幅为65.18%至72.14%，但受人民币升值导致汇兑损失增加及出口毛利率下降，叠加原材料成本上升，使得公司综合毛利率同比走低。
场景拓展打开光学感知与新兴应用增量空间
与上述企业不同，光学感知领域呈现出第三种增长逻辑——下游应用场景的拓宽正成为业绩增长的核心驱动力。
中润光学预计上半年营收同比增长52.16%至80.20%，归母净利润同比增长45.88%至70.20%。其增长逻辑极具代表性：一方面，原有高清拍摄、智能移动机器感知等业务板块销售规模扩大；另一方面，通过并购戴斯光电切入光通信与光互联领域，精密光学元件订单放量，实现了产品结构的优化与收入来源的多元化。
公司还披露，戴斯光电的光通信与光互联领域产品已实现小批试制，预计2026年下半年将正式量产，届时将进一步加强其在该新兴领域的业务规模及盈利能力。
分化背后的宏观脉络与趋势研判
透过上述9家企业的业绩预告，可以清晰地看到当前传感器产业运行的几条核心主线。
首先，需求拉动是业绩腾飞的最强引擎。无论是红外领域的军工订单与民用渗透，还是智能驾驶与机器人感知带来的光学需求，下游明确的采购计划直接转化为了企业的营收与利润。
其次，成本冲击成为侵蚀利润的主要风险。贵金属价格上涨与汇率波动，对于议价能力相对较弱或处于产业链配套地位的企业构成了显著压力，凸显了供应链管理与套期保值的重要性。
最后，业务结构转型与技术壁垒决定了企业的抗风险能力。处于高附加值、高壁垒细分领域（如完整装备系统、高端红外芯片）的企业，其盈利弹性远高于从事通用器件或低毛利率组件加工的企业。
综上所述，2026年上半年传感器行业的业绩分化，本质上是下游景气度差异与上游成本扰动共同作用的结果。在智能驾驶、机器人与国防信息化等高景气与高壁垒并存的赛道中，具备核心技术、能够承接高价值订单并有效管理成本的企业，正率先进入业绩兑现期。而产业生态的整体构建与高端传感器的国产化替代，依然任重道远，后续仍需持续跟踪各企业在技术研发、产能建设及市场拓展方面的实质性进展。
