联发科将融资50亿美元用于AI数据中心芯片,首款定制AI芯片Q4量产

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联发科表示,其董事会已批准一项50亿美元的自由支配融资预算,以支持公司长期增长,包括拓展数据中心AI芯片业务。

该计划凸显了公司致力于减少对智能手机的依赖,并成为主要云服务提供商的重要定制AI芯片(ASIC)供应商的决心。

尽管市场目前由少数几家厂商主导,但AI基础设施支出的快速增长为以智能手机处理器闻名的联发科提供了一个拓展至增长更快、利润更高的业务领域的契机。

“这一灵活的框架使我们能够在需要时灵活地支持长期增长,并把握数据中心带来的巨大机遇,”联发科CEO蔡力行表示。

该公司将2027年定制AI芯片的潜在市场规模预期从之前的700亿~800亿美元上调至800亿美元,并将该市场的目标份额从10%~15%上调至15%~20%。

蔡力行表示,联发科已成功研发出首款定制AI芯片,预计将于第四季度开始量产。第二款芯片的量产计划也进展顺利,预计将于2028年实现。

联发科预计其数据中心AI芯片业务在2026年的收入将超过20亿美元。

联发科表示,由于零部件成本上涨抑制了智能手机需求,其移动芯片收入在第二季度同比下降20%。

根据Counterpoint Research初步估计,由于内存芯片短缺推高了手机价格,全球智能手机出货量在第二季度下降11%,创下自2013年以来同期最低水平。蔡力行表示:“随着供应链成本上涨成为整个行业的普遍现象,我们正在采取定价措施,确保这些成本上涨能够恰当地反映在我们的产品定价中。”

他补充道:“我们对全球智能手机出货量的预期保持不变,我们仍然预计今年市场出货量将下降约15%。”

联发科是台积电的客户,是中国台湾证券交易所市值第二高的公司,市值达1760亿美元。

该公司公布的季度营收为1521.8亿元新台币(47.1亿美元),同比增长1.2%。净利润下降12.3%至246亿元新台币。

在财报发布前,联发科股价周五收盘上涨9.9%,今年以来累计上涨148.6%,而中国台湾加权指数(.TWII)同期仅上涨48.9%。

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