当下全球半导体产业正处于深度变革的关键周期，地缘政治博弈加剧、全球供应链格局重构，叠加人工智能算力需求爆发，行业机遇与挑战并存。铜互连带宽瓶颈日益凸显，硅光子异质集成成为 AI 算力、高速光互联产业破局核心路线，晶圆制造、先进封装、芯片测试、光电配套材料全链条协同成为产业落地关键。在此背景下，贯通技术、市场、产业链的全球化深度研判，成为半导体企业突破发展瓶颈、抢抓时代红利的核心密钥。
9月9日-10日，2026国际集成电路创新博览会（IICIE）将在深圳国际会展中心（宝安）盛大启幕，以“跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态”为主题，构建覆盖集成电路全产业链的高端交流平台。作为本次博览会的策划的系列特色论坛活动之一，全球半导体分析师大会将以“2026-2030导航半导体新纪元 -重塑产业驱动力，从零和博弈走向协同创新”为主题，集结全球顶尖分析师与行业专家，立足2025-2030年全球半导体市场演变，以全球化视角解读产业核心热点，为业界同仁、投资机构及企业高层提供兼具前瞻性与实操性的战略指引。
我们荣幸邀请到Yole Group副总裁、亚太区研发与商务拓展负责人Gary Huang出席本次全球半导体分析师大会，并发表演讲。演讲主题为《硅光子异质整合：晶圆制造、封装、测试与材料》，将完整覆盖硅光子产业化全链条，拆解异质集成工艺、晶圆代工路线、先进封装方案、芯片测试难点与配套光电材料发展趋势，带来覆盖全球亚太市场的一手产业数据与落地洞见。
Yole Group是全球半导体、光子、电子领域权威第三方研究咨询机构，凭借独立中立的产业调研、技术拆解、供应链与成本分析体系，为全球晶圆厂、封测企业、设备材料厂商、投资机构输出专业报告与战略咨询服务，长期追踪全球头部企业技术路线、产能布局与市场竞争格局。
Gary Huang拥有超25年半导体、通信射频、信息技术全产业链从业积淀，专业覆盖企业并购、知识产权授权、全球战略联盟搭建，兼具跨国企业高层管理与亚太区域产业拓展实战经验。加入 Yole Group 前，他任职多家国际头部高科技企业高管，主导全球与亚太区域市场落地拓展，依托全球化产业资源与战略视野，助力多家科技企业实现规模化增长。
在本次全球半导体分析师大会专题分享中，Gary Huang将依托25余年产业深耕经验与Yole 全球全链条调研数据库，围绕硅光子异质集成核心技术路线、主流晶圆代工工艺平台、Chiplet/2.5D/3D先进封装适配方案、光电芯片专用测试方案、氮化硅 / 薄膜铌酸锂等关键配套材料迭代、亚太区域硅光子产业链布局机遇等核心议题展开深度解读，完整梳理硅光子产业化全链路痛点与商业化落地路径，为国内布局光算力、硅基光电芯片的企业提供全球化前瞻战略参考。
目前，分析师大会早鸟票正式开售，火热报名中！原价首日票400元/人、次日票650元/人、双日套票950元/人；早鸟特惠首日票300元/人、次日票500元/人、双日套票仅需700元/人，立省250元。早鸟票售票截止时间至8月31日，现场购票不享受折扣特惠。
这是一场洞悉半导体未来格局的顶级行业盛会，也是链接全球产业资源、对接顶尖专家的绝佳契机。9月9日-11日，深圳国际会展中心（宝安），与Gary Huang及全球半导体行业精英齐聚一堂，打破产业博弈壁垒，探索协同创新新路径，共启半导体全新纪元！
